自举电路使用同步整流MOSFET开关管和车联网转型
发布时间:2021/9/16 23:06:32 访问次数:125
IHLP-7575GZ-5A 封装采用100 %无铅（Pb）屏蔽复合结构，蜂鸣噪声降至非常低的水平，具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力，可无饱和处理高瞬变电流尖峰。
电感器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。CFP15B采用优质材料制成，在引脚、芯片和夹片方面实现了零分层，能够防止湿气进入，从而提高可靠性。
测试遵循极为严格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型，车载电子系统越来越复杂，因此该认证至关重要。
制造商:Micron Technology产品种类:eMMCRoHS: 详细信息系列:MTFC存储容量:32 GB工作电源电压:2.7 V to 3.6 V封装:Tray商标:Micron湿度敏感性:Yes产品:eMMC Flash Drive产品类型:eMMC工厂包装数量:1520子类别:Memory & Data Storage单位重量:11 g制造商:Micron Technology产品种类:eMMCRoHS: 详细信息系列:MTFC存储容量:32 GB工作电源电压:2.7 V to 3.6 V封装:Tray商标:Micron湿度敏感性:Yes产品:eMMC Flash Drive产品类型:eMMC工厂包装数量:1520子类别:Memory & Data Storage单位重量:11 g制造商:Micron Technology产品种类:eMMCRoHS: 详细信息系列:MTFC存储容量:32 GB工作电源电压:2.7 V to 3.6 V封装:Tray商标:Micron湿度敏感性:Yes产品:eMMC Flash Drive产品类型:eMMC工厂包装数量:1520子类别:Memory & Data Storage单位重量:11 g
驱动器还集成一个自举电路，可大限度降低物料清单成本，简化电路板布局。
自举电路使用同步整流 MOSFET开关管，使自举电压达到VCC逻辑电源电压值，从而让驱动器只使用一个电源，而无需低压降稳压器 (LDO)。
这两种传感器都是HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装版，适用于多种应用，包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、加速器和制动踏板位置检测。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
IHLP-7575GZ-5A 封装采用100 %无铅（Pb）屏蔽复合结构，蜂鸣噪声降至非常低的水平，具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力，可无饱和处理高瞬变电流尖峰。
电感器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。CFP15B采用优质材料制成，在引脚、芯片和夹片方面实现了零分层，能够防止湿气进入，从而提高可靠性。
测试遵循极为严格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型，车载电子系统越来越复杂，因此该认证至关重要。
制造商:Micron Technology产品种类:eMMCRoHS: 详细信息系列:MTFC存储容量:32 GB工作电源电压:2.7 V to 3.6 V封装:Tray商标:Micron湿度敏感性:Yes产品:eMMC Flash Drive产品类型:eMMC工厂包装数量:1520子类别:Memory & Data Storage单位重量:11 g制造商:Micron Technology产品种类:eMMCRoHS: 详细信息系列:MTFC存储容量:32 GB工作电源电压:2.7 V to 3.6 V封装:Tray商标:Micron湿度敏感性:Yes产品:eMMC Flash Drive产品类型:eMMC工厂包装数量:1520子类别:Memory & Data Storage单位重量:11 g制造商:Micron Technology产品种类:eMMCRoHS: 详细信息系列:MTFC存储容量:32 GB工作电源电压:2.7 V to 3.6 V封装:Tray商标:Micron湿度敏感性:Yes产品:eMMC Flash Drive产品类型:eMMC工厂包装数量:1520子类别:Memory & Data Storage单位重量:11 g
驱动器还集成一个自举电路，可大限度降低物料清单成本，简化电路板布局。
自举电路使用同步整流 MOSFET开关管，使自举电压达到VCC逻辑电源电压值，从而让驱动器只使用一个电源，而无需低压降稳压器 (LDO)。
这两种传感器都是HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装版，适用于多种应用，包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、加速器和制动踏板位置检测。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-12全界面量子芯片调控分析应用软件 Visage
- 5-1212nm FFC 工艺 HIFI5 DSP 系列芯片
- 5-12最新全场景座舱芯片X9SP
- 5-12安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片应用标准
- 5-12MIPI A-PHY功率及通信芯片技术介绍
- 5-12新一代Harmony OS 5 操作系统技术应用探究
- 5-10全新SRP5030HMT 屏蔽式功率电感系列
- 5-10SiC 模块、激光雷达、高精度传感器工作原理
- 5-10瑞芯微 RK3588M结构技术参数设计
- 5-10安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片发展趋势
- 5-10高端电源芯片和智能功率器件发展前景分析
- 5-10SerDes 芯片组 NLS9116 和 NLS9246探究
公网安备44030402000607
