硅通孔(TSV)布线STDRIVEG600半桥栅极驱动器输出电流大
发布时间:2021/9/15 8:44:20 访问次数:709
低功耗运行并实现高速度、低延迟、高时间分辨率的数据输出外，这两款传感器还具有小尺寸但分辨率超高的特点。
集合所有这些优势，以确保在不同环境和情况下立即检测到移动对象。
相比此前的硅通孔（TSV）布线相比，这种方式提供了更高的设计自由度，提高了生产效率，有助于缩小尺寸并提高性能。
这两款传感器的像素部分与底部逻辑电路部分，使用铜焊盘进行电气连接。
制造商:Hirose Electric产品种类:集管和线壳RoHS: 产品:Contacts端接类型:Crimp系列:最小工作温度:- 35 C最大工作温度:+ 85 C封装:Reel封装:Cut Tape商标:Hirose Connector产品类型:Headers & Wire Housings40000子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:666-0034-3-00单位重量:6 mg
STDRIVEG600半桥栅极驱动器输出电流大，高低边输出信号传播延迟相同，都是45ns，能够驱动 GaN 增强型 FET 高频开关。
STDRIVEG600 的驱动电源电压高达 20V，还适用于驱动 N 沟道硅基 MOSFET管，在驱动 GaN 器件时，可以灵活地施加 6V 栅极-源极电压 (VGS)，确保导通电阻 Rds(on)保持在较低水平。
自举电路使用同步整流 MOSFET开关管，使自举电压达到VCC逻辑电源电压值，从而让驱动器只使用一个电源，而无需低压降稳压器 (LDO)。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
低功耗运行并实现高速度、低延迟、高时间分辨率的数据输出外，这两款传感器还具有小尺寸但分辨率超高的特点。
集合所有这些优势，以确保在不同环境和情况下立即检测到移动对象。
相比此前的硅通孔（TSV）布线相比，这种方式提供了更高的设计自由度，提高了生产效率，有助于缩小尺寸并提高性能。
这两款传感器的像素部分与底部逻辑电路部分，使用铜焊盘进行电气连接。
制造商:Hirose Electric产品种类:集管和线壳RoHS: 产品:Contacts端接类型:Crimp系列:最小工作温度:- 35 C最大工作温度:+ 85 C封装:Reel封装:Cut Tape商标:Hirose Connector产品类型:Headers & Wire Housings40000子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:666-0034-3-00单位重量:6 mg
STDRIVEG600半桥栅极驱动器输出电流大，高低边输出信号传播延迟相同，都是45ns，能够驱动 GaN 增强型 FET 高频开关。
STDRIVEG600 的驱动电源电压高达 20V，还适用于驱动 N 沟道硅基 MOSFET管，在驱动 GaN 器件时，可以灵活地施加 6V 栅极-源极电压 (VGS)，确保导通电阻 Rds(on)保持在较低水平。
自举电路使用同步整流 MOSFET开关管，使自举电压达到VCC逻辑电源电压值，从而让驱动器只使用一个电源，而无需低压降稳压器 (LDO)。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
