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硅通孔(TSV)布线STDRIVEG600半桥栅极驱动器输出电流大

发布时间:2021/9/15 8:44:20 访问次数:636

低功耗运行并实现高速度、低延迟、高时间分辨率的数据输出外,这两款传感器还具有小尺寸但分辨率超高的特点。

集合所有这些优势,以确保在不同环境和情况下立即检测到移动对象。

相比此前的硅通孔(TSV)布线相比,这种方式提供了更高的设计自由度,提高了生产效率,有助于缩小尺寸并提高性能。

这两款传感器的像素部分与底部逻辑电路部分,使用铜焊盘进行电气连接。

制造商:Hirose Electric产品种类:集管和线壳RoHS: 产品:Contacts端接类型:Crimp系列:最小工作温度:- 35 C最大工作温度:+ 85 C封装:Reel封装:Cut Tape商标:Hirose Connector产品类型:Headers & Wire Housings40000子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:666-0034-3-00单位重量:6 mg

STDRIVEG600半桥栅极驱动器输出电流大,高低边输出信号传播延迟相同,都是45ns,能够驱动 GaN 增强型 FET 高频开关。

STDRIVEG600 的驱动电源电压高达 20V,还适用于驱动 N 沟道硅基 MOSFET管,在驱动 GaN 器件时,可以灵活地施加 6V 栅极-源极电压 (VGS),确保导通电阻 Rds(on)保持在较低水平。

自举电路使用同步整流 MOSFET开关管,使自举电压达到VCC逻辑电源电压值,从而让驱动器只使用一个电源,而无需低压降稳压器 (LDO)。

(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

低功耗运行并实现高速度、低延迟、高时间分辨率的数据输出外,这两款传感器还具有小尺寸但分辨率超高的特点。

集合所有这些优势,以确保在不同环境和情况下立即检测到移动对象。

相比此前的硅通孔(TSV)布线相比,这种方式提供了更高的设计自由度,提高了生产效率,有助于缩小尺寸并提高性能。

这两款传感器的像素部分与底部逻辑电路部分,使用铜焊盘进行电气连接。

制造商:Hirose Electric产品种类:集管和线壳RoHS: 产品:Contacts端接类型:Crimp系列:最小工作温度:- 35 C最大工作温度:+ 85 C封装:Reel封装:Cut Tape商标:Hirose Connector产品类型:Headers & Wire Housings40000子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:666-0034-3-00单位重量:6 mg

STDRIVEG600半桥栅极驱动器输出电流大,高低边输出信号传播延迟相同,都是45ns,能够驱动 GaN 增强型 FET 高频开关。

STDRIVEG600 的驱动电源电压高达 20V,还适用于驱动 N 沟道硅基 MOSFET管,在驱动 GaN 器件时,可以灵活地施加 6V 栅极-源极电压 (VGS),确保导通电阻 Rds(on)保持在较低水平。

自举电路使用同步整流 MOSFET开关管,使自举电压达到VCC逻辑电源电压值,从而让驱动器只使用一个电源,而无需低压降稳压器 (LDO)。

(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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