外围元件快速互连(PCIe®)和OCP加速器模块(OAM)降低功率损耗
发布时间:2021/8/27 23:08:17 访问次数:2280
与竞争方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片组,能够大幅降低AI系统的发热。
得益于Maxim Integrated的耦合电感专利技术和单芯片双边冷却功率级IC设计，能够将开关频率降低50%，从而降低功率损耗。
单芯片集成方案消除FET和驱动器之间的寄生电阻和寄生电感,从而实现业界最高效率。
设计师在寻求增强AI性能的同时，空间限制也为其带来了巨大挑战。该电源芯片组为用户提供最小的总体方案尺寸，允许开发人员减少元件数量、降低材料清单(BOM)成本。
主要优势
最高效率/最低发热和功耗：Maxim Integrated的耦合电感专利技术将开关频率降低50%，从而使效率提高1%。最小总体方案尺寸：与竞争方案相比，该芯片组的输出电容减小40%，允许更少的工作相数，从而有效减小方案尺寸。
设计灵活：该方案可从2相扩展至16相，以满足不同输出电流的要求(通常为60A至800A或更高)；可定制薄型(<4mm)耦合电感，提供多种规格尺寸，例如外围元件快速互连(PCIe®)和OCP加速器模块(OAM)等。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
与竞争方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片组,能够大幅降低AI系统的发热。
得益于Maxim Integrated的耦合电感专利技术和单芯片双边冷却功率级IC设计，能够将开关频率降低50%，从而降低功率损耗。
单芯片集成方案消除FET和驱动器之间的寄生电阻和寄生电感,从而实现业界最高效率。
设计师在寻求增强AI性能的同时，空间限制也为其带来了巨大挑战。该电源芯片组为用户提供最小的总体方案尺寸，允许开发人员减少元件数量、降低材料清单(BOM)成本。
主要优势
最高效率/最低发热和功耗：Maxim Integrated的耦合电感专利技术将开关频率降低50%，从而使效率提高1%。最小总体方案尺寸：与竞争方案相比，该芯片组的输出电容减小40%，允许更少的工作相数，从而有效减小方案尺寸。
设计灵活：该方案可从2相扩展至16相，以满足不同输出电流的要求(通常为60A至800A或更高)；可定制薄型(<4mm)耦合电感，提供多种规格尺寸，例如外围元件快速互连(PCIe®)和OCP加速器模块(OAM)等。
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