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电容器ESR ESL和热阻工业驱动设备的电机驱动控制应用

发布时间:2021/9/15 8:30:33 访问次数:66

KONNEKT™技术是高密度的封装技术,可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连,从而降低电容器的ESR ESL和热阻。

这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。

C0G KONNEKT电容器也称作采用 KONNEKT 技术的 KC-Link电容器,以基金属电极 (BME)技术制造,无直流偏置和压电效应,电容值也不会随温度变化,误差仅在+-30ppm/°C之间,因此特别适用于需要高效能的应用。

制造商:Microchip 产品种类:以太网 IC 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-32 产品:Ethernet Transceivers 标准:10/100BASE-T 收发器数量:1 Transceiver 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 接口类型:MII, RMII 工作电源电压:3.3 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Microchip Technology / Micrel 双工:Full Duplex, Half Duplex 湿度敏感性:Yes 产品类型:Ethernet ICs 工厂包装数量1000 子类别:Communication & Networking ICs 电源电流—最大值:47 mA 电源电压-最大:3.465 V 电源电压-最小:3.135 V 零件号别名:KSZ8081RNBIA TR 单位重量:188.600 mg

驱动器内置完备的安全保护功能,其中,高低边驱动欠压锁定 (UVLO)可以防止功率开关管在低效率或危险工况下运行;互锁保护可以避免开关管交叉导通。

其他保护功能包括过热保护、 省电关闭功能专用引脚。

STDRIVEG600适用于高压PFC、DC/DC和DC/AC变换器、开关电源、UPS 电源系统、太阳能发电,以及家用电器、工厂自动化和工业驱动设备的电机驱动控制等应用。

驱动器有两款配套开发板,帮助设计人员快速启动新项目.


(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

KONNEKT™技术是高密度的封装技术,可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连,从而降低电容器的ESR ESL和热阻。

这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。

C0G KONNEKT电容器也称作采用 KONNEKT 技术的 KC-Link电容器,以基金属电极 (BME)技术制造,无直流偏置和压电效应,电容值也不会随温度变化,误差仅在+-30ppm/°C之间,因此特别适用于需要高效能的应用。

制造商:Microchip 产品种类:以太网 IC 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-32 产品:Ethernet Transceivers 标准:10/100BASE-T 收发器数量:1 Transceiver 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 接口类型:MII, RMII 工作电源电压:3.3 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Microchip Technology / Micrel 双工:Full Duplex, Half Duplex 湿度敏感性:Yes 产品类型:Ethernet ICs 工厂包装数量1000 子类别:Communication & Networking ICs 电源电流—最大值:47 mA 电源电压-最大:3.465 V 电源电压-最小:3.135 V 零件号别名:KSZ8081RNBIA TR 单位重量:188.600 mg

驱动器内置完备的安全保护功能,其中,高低边驱动欠压锁定 (UVLO)可以防止功率开关管在低效率或危险工况下运行;互锁保护可以避免开关管交叉导通。

其他保护功能包括过热保护、 省电关闭功能专用引脚。

STDRIVEG600适用于高压PFC、DC/DC和DC/AC变换器、开关电源、UPS 电源系统、太阳能发电,以及家用电器、工厂自动化和工业驱动设备的电机驱动控制等应用。

驱动器有两款配套开发板,帮助设计人员快速启动新项目.


(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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