电容器ESR ESL和热阻工业驱动设备的电机驱动控制应用
发布时间:2021/9/15 8:30:33 访问次数:192
KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的ESR ESL和热阻。
这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。
C0G KONNEKT电容器也称作采用 KONNEKT 技术的 KC-Link电容器，以基金属电极 (BME)技术制造，无直流偏置和压电效应，电容值也不会随温度变化，误差仅在+-30ppm/°C之间，因此特别适用于需要高效能的应用。
驱动器内置完备的安全保护功能，其中，高低边驱动欠压锁定 (UVLO)可以防止功率开关管在低效率或危险工况下运行；互锁保护可以避免开关管交叉导通。
其他保护功能包括过热保护、 省电关闭功能专用引脚。
STDRIVEG600适用于高压PFC、DC/DC和DC/AC变换器、开关电源、UPS 电源系统、太阳能发电，以及家用电器、工厂自动化和工业驱动设备的电机驱动控制等应用。
驱动器有两款配套开发板，帮助设计人员快速启动新项目.
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的ESR ESL和热阻。
这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。
C0G KONNEKT电容器也称作采用 KONNEKT 技术的 KC-Link电容器，以基金属电极 (BME)技术制造，无直流偏置和压电效应，电容值也不会随温度变化，误差仅在+-30ppm/°C之间，因此特别适用于需要高效能的应用。
驱动器内置完备的安全保护功能，其中，高低边驱动欠压锁定 (UVLO)可以防止功率开关管在低效率或危险工况下运行；互锁保护可以避免开关管交叉导通。
其他保护功能包括过热保护、 省电关闭功能专用引脚。
STDRIVEG600适用于高压PFC、DC/DC和DC/AC变换器、开关电源、UPS 电源系统、太阳能发电，以及家用电器、工厂自动化和工业驱动设备的电机驱动控制等应用。
驱动器有两款配套开发板，帮助设计人员快速启动新项目.
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
