振荡器与ADC参考电压的精准度达到8MHz±1%与1.2V±1%
发布时间:2021/8/18 21:48:44 访问次数:224
独特的内置频谱分析功能由选配变为标配，其功能非常适合用于射频分析。内建振荡器与ADC参考电压的精准度分别可达到8MHz±1%与1.2V±1%。
封装提供8-pin SOP、10-pin SOP/MSOP及16-pin NSOP/SSOP/QFN，引脚相容于HT66F002同型封装。
一款全新的工艺方案——先进的Striker®FE平台——用于制造高深宽比的芯片架构。Striker FE平台采用了业界首创的ICEFill™技术，以填充新节点下3D NAND、DRAM和逻辑存储器的极端结构。
制造商:TT Electronics 产品种类:线绕电阻器 - 底架安装 系列:WH 电阻:330 Ohms 功率额定值:50 W 容差:5 % 温度系数:25 PPM / C 电压额定值:1.25 kV 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 200 C 端接类型:Solder Lug 长度:51 mm 宽度:30 mm 高度:16 mm 封装:Bulk 特点:Aluminum Housed Resistors 工作温度范围:- 55 C to + 200 C 产品:Aluminum Housed Resistors 技术:Wirewound 商标:Welwyn Components / TT Electronics 安装风格:Chassis Mount 产品类型:Wirewound Resistors 工厂包装数量:200 子类别:Resistors 单位重量:29 g
由于各种最终用户垂直行业的需求增加，全球包括组装和测试在内的半导体封装市场到2025年预计将达到850亿美元。消费电子、信息技术、数据中心、医疗设备、通讯和电信、航空航天、国防和汽车等工业领域都需要依靠先进封装来降低成本并提高集成电路的功效。
先进封装能够提供高性能计算和5G通信所必需的半导体尺寸缩减，因而是当今数字时代的关键推手。
我们全面产品组合的优化，加上最近的EPC集团成立，进一步增加了KLA在封装市场中的份量。我们不断创新并实现产品蓝图，这让行业的技术创新成为可能，推动着新的突破及人类进步。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
独特的内置频谱分析功能由选配变为标配，其功能非常适合用于射频分析。内建振荡器与ADC参考电压的精准度分别可达到8MHz±1%与1.2V±1%。
封装提供8-pin SOP、10-pin SOP/MSOP及16-pin NSOP/SSOP/QFN，引脚相容于HT66F002同型封装。
一款全新的工艺方案——先进的Striker®FE平台——用于制造高深宽比的芯片架构。Striker FE平台采用了业界首创的ICEFill™技术，以填充新节点下3D NAND、DRAM和逻辑存储器的极端结构。
制造商:TT Electronics 产品种类:线绕电阻器 - 底架安装 系列:WH 电阻:330 Ohms 功率额定值:50 W 容差:5 % 温度系数:25 PPM / C 电压额定值:1.25 kV 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 200 C 端接类型:Solder Lug 长度:51 mm 宽度:30 mm 高度:16 mm 封装:Bulk 特点:Aluminum Housed Resistors 工作温度范围:- 55 C to + 200 C 产品:Aluminum Housed Resistors 技术:Wirewound 商标:Welwyn Components / TT Electronics 安装风格:Chassis Mount 产品类型:Wirewound Resistors 工厂包装数量:200 子类别:Resistors 单位重量:29 g
由于各种最终用户垂直行业的需求增加，全球包括组装和测试在内的半导体封装市场到2025年预计将达到850亿美元。消费电子、信息技术、数据中心、医疗设备、通讯和电信、航空航天、国防和汽车等工业领域都需要依靠先进封装来降低成本并提高集成电路的功效。
先进封装能够提供高性能计算和5G通信所必需的半导体尺寸缩减，因而是当今数字时代的关键推手。
我们全面产品组合的优化，加上最近的EPC集团成立，进一步增加了KLA在封装市场中的份量。我们不断创新并实现产品蓝图，这让行业的技术创新成为可能，推动着新的突破及人类进步。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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