全新的IR2.0检测模块结合光学和真正的IR侧面小体积QFN封装
发布时间:2021/8/18 21:43:39 访问次数:326
Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能,内建高精准度振荡器,精准的ADC参考电压,及提供小体积的QFN封装。
产品提供多样化通信接口，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU，相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智能型穿戴装置、变送器等。
HT66F2030涵盖完整并多样化的功能,包含2K×15 Flash ROM,128×8 RAM、32×8 EEPROM,10-bit CTM及PTM各一组,Time Base两组,12-bit ADC、SPI/I2C/UART接口等。
ICOS F160XP系统中采用了全新的IR2.0检测模块，它结合了光学和真正的IR侧面检测，100％IR检测的产量也比前一代产品翻了一番。
该模块提供了一种高效的检测流程，对影响良率的裂纹和其他缺陷类型具有很高的灵敏度，并且可以准确识别不良部件，最大程度地提高了芯片分拣的准确性。
新一代的ICOS T3 / T7系列配备有几种新型的全自动光学IC元件检测仪，旨在满足整个封装组装中各个不同制程的检测需求。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能,内建高精准度振荡器,精准的ADC参考电压,及提供小体积的QFN封装。
产品提供多样化通信接口，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU，相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智能型穿戴装置、变送器等。
HT66F2030涵盖完整并多样化的功能,包含2K×15 Flash ROM,128×8 RAM、32×8 EEPROM,10-bit CTM及PTM各一组,Time Base两组,12-bit ADC、SPI/I2C/UART接口等。
ICOS F160XP系统中采用了全新的IR2.0检测模块，它结合了光学和真正的IR侧面检测，100％IR检测的产量也比前一代产品翻了一番。
该模块提供了一种高效的检测流程，对影响良率的裂纹和其他缺陷类型具有很高的灵敏度，并且可以准确识别不良部件，最大程度地提高了芯片分拣的准确性。
新一代的ICOS T3 / T7系列配备有几种新型的全自动光学IC元件检测仪，旨在满足整个封装组装中各个不同制程的检测需求。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-17双音频(DTMF)发生器HT9200AB
- 5-17第三代TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管
- 5-17全新X-Cite TETREM LED光源特点应用
- 5-17全球半导体市场规模及发展前景分析
- 5-17铁基液流电池（Iron-based Flow Battery， I
- 5-17板对板连接器SFM-103-T1-S-D-LC-K-TR
- 5-16相变存储器（PCM）技术Stellar P 和 G
- 5-16新一代可动态调整存储配置存储器应用详解
- 5-16第13代英特尔酷睿处理器工作原理
- 5-16CPU+GPU+NPU构成酷睿Ultra芯片
- 5-16CMOS图像传感器芯片应用前景分析
- 5-16HDR10 + 和 Dolby Vision 技术探究
公网安备44030402000607
