电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备Primo Twin-Star的刻蚀应用
发布时间:2021/8/9 22:58:08 访问次数:442
DDR5的产品发布,涉及两款全新架构产品原型,分别是1Rank x8和2Rank x8标准型PC Unbuffered DIMM 288PIN On-die-ECC。相较于DDR4,DDR5在功能和性能上都得到了显著提升。
Longsys DRAM研发经过多年的潜心积累,在DDR5新一代产品上率先开展测试技术投入,此次测试特别选取了部分测试数据首次面向公众开放。
Intel AlderLake-S ADP-S CRB开发板,搭配Longsys DDR5 32GB 4800内存模组,并配置Windows 10 Pro x64操作系统,分别通过鲁大师和AIDA64两个熟知的软件展示DDR5的真实数据。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 开关稳压器
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: WSON-10
拓扑结构: Boost, Buck
输出电压: 1.8 V to 5 V
输出电流: 400 mA
输出端数量: 1 Output
最大输入电压: 5.5 V
最小输入电压: 1.8 V
静态电流: 1 uA
开关频率: Adjustable
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
系列: TPS63900
封装: Cut Tape
封装: Reel
商标: Texas Instruments
关闭: Shutdown
产品类型: Switching Voltage Regulators
工厂包装数量: 3000
子类别: PMIC - Power Management ICs
电源电压-最小: 1.8 V

新一代电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备Primo Twin-Star®,用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。
单台反应器的电感耦合等离子体(ICP)刻蚀技术和双台反应器的Primo平台,Primo Twin-Star®为电介质前道/后道制程、多晶硅刻蚀、DTI和BSI刻蚀等提供了高性价比的刻蚀解决方案。
DDR5 SDRAM内存标准规范后,DDR5新技术应用受到业内的关注以及专业领域的探索。紧跟存储技术发展前沿,为了满足行业的专业人士以及广大用户对未来产品技术发展的期望,进而为存储行业应用的未来提供更多可能性,在今天正式发布Longsys DDR5内存模组产品(ES1)。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
DDR5的产品发布,涉及两款全新架构产品原型,分别是1Rank x8和2Rank x8标准型PC Unbuffered DIMM 288PIN On-die-ECC。相较于DDR4,DDR5在功能和性能上都得到了显著提升。
Longsys DRAM研发经过多年的潜心积累,在DDR5新一代产品上率先开展测试技术投入,此次测试特别选取了部分测试数据首次面向公众开放。
Intel AlderLake-S ADP-S CRB开发板,搭配Longsys DDR5 32GB 4800内存模组,并配置Windows 10 Pro x64操作系统,分别通过鲁大师和AIDA64两个熟知的软件展示DDR5的真实数据。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 开关稳压器
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: WSON-10
拓扑结构: Boost, Buck
输出电压: 1.8 V to 5 V
输出电流: 400 mA
输出端数量: 1 Output
最大输入电压: 5.5 V
最小输入电压: 1.8 V
静态电流: 1 uA
开关频率: Adjustable
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
系列: TPS63900
封装: Cut Tape
封装: Reel
商标: Texas Instruments
关闭: Shutdown
产品类型: Switching Voltage Regulators
工厂包装数量: 3000
子类别: PMIC - Power Management ICs
电源电压-最小: 1.8 V

新一代电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备Primo Twin-Star®,用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。
单台反应器的电感耦合等离子体(ICP)刻蚀技术和双台反应器的Primo平台,Primo Twin-Star®为电介质前道/后道制程、多晶硅刻蚀、DTI和BSI刻蚀等提供了高性价比的刻蚀解决方案。
DDR5 SDRAM内存标准规范后,DDR5新技术应用受到业内的关注以及专业领域的探索。紧跟存储技术发展前沿,为了满足行业的专业人士以及广大用户对未来产品技术发展的期望,进而为存储行业应用的未来提供更多可能性,在今天正式发布Longsys DDR5内存模组产品(ES1)。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)