MEMS晶圆产品以及合封产品NSPAS3同样采用MEMS压阻技术
发布时间:2021/8/14 9:02:45 访问次数:655
NSPAS3同样采用MEMS压阻技术，能够很好的兼容外商产品，无缝实现国产化替代，且响应时间更快，功耗更低，还具有更强的过载与耐爆破压力能力。
相较于外商芯片供应，纳芯微作为国产芯片提供商，拥有自主研发的MEMS设计与封装技术以及多压力温度点自动化批量标定技术，能够更好的保证交付，降低客户供应链风险。
目前可提供工程样品的还有模组封装（5kPa~150kPa）的汽车级表压集成传感器以及汽车级贵金属差压MEMS传感器晶圆，后续都将陆续推向市场。
混动/新能源真空助力系统（VBS）和电池包压力检测，在工业控制,气象站等应用上也有它用武之地。高达18V的高压供电，支持反压-24V过压28V保护，可承受3x过载压力和5x爆破压力，具有较高可靠性与稳定性。
所有器件都具有领先的DPAK封装可靠性，并拥有符合行业标准的管脚尺寸。
双极性晶体管应用广泛，如LED汽车照明系统；LCD显示器中的背光灯调光；线性稳压器；继电器替代产品、电机驱动和 MOSFET 驱动器。
同时纳芯微还可以根据客户需求提供定制化MEMS晶圆产品以及合封产品，满足不同场景的应用需求。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
NSPAS3同样采用MEMS压阻技术，能够很好的兼容外商产品，无缝实现国产化替代，且响应时间更快，功耗更低，还具有更强的过载与耐爆破压力能力。
相较于外商芯片供应，纳芯微作为国产芯片提供商，拥有自主研发的MEMS设计与封装技术以及多压力温度点自动化批量标定技术，能够更好的保证交付，降低客户供应链风险。
目前可提供工程样品的还有模组封装（5kPa~150kPa）的汽车级表压集成传感器以及汽车级贵金属差压MEMS传感器晶圆，后续都将陆续推向市场。
混动/新能源真空助力系统（VBS）和电池包压力检测，在工业控制,气象站等应用上也有它用武之地。高达18V的高压供电，支持反压-24V过压28V保护，可承受3x过载压力和5x爆破压力，具有较高可靠性与稳定性。
所有器件都具有领先的DPAK封装可靠性，并拥有符合行业标准的管脚尺寸。
双极性晶体管应用广泛，如LED汽车照明系统；LCD显示器中的背光灯调光；线性稳压器；继电器替代产品、电机驱动和 MOSFET 驱动器。
同时纳芯微还可以根据客户需求提供定制化MEMS晶圆产品以及合封产品，满足不同场景的应用需求。
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