全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器
发布时间:2021/8/1 21:06:32 访问次数:327
全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。
新系列元件的电容范围为6.5μF ~ 260μF,覆盖电压范围为450 V DC ~ 1300 V DC,最大电流IRMS处理能力高达27.6 A (10 kHz, 60°C),最小等效串联电阻 (ESR)为2.4 mΩ,最高热点温度为105°C,并且配备阻燃等级为UL 94 V-0的塑料外壳。
此外,新系列的所有型号都采用5个引脚,不仅保证了大电流处理能力,还能改善在PCB电路板上的安装稳定性。
制造商:Vishay 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerPAK-1212-8 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:35 A Rds On-漏源导通电阻:6 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1.15 V Qg-栅极电荷:42 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:52 W 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 商标:Vishay Semiconductors 产品类型:MOSFET 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 零件号别名:SIJ484DP-T1-GE3 单位重量:1 g
CANBus系列模块,以完整的外形尺寸和严格工业质量,近来大举推进智能无人系统应用。
MLX90421 和 MLX90422 提供 SOIC-8 和无 PCB DMP-4 形式的单芯片封装。这些封装选项向后兼容公司早先的器件,可实现直接替换。对于需要系统冗余的安全关键型应用,芯片还支持全冗余双芯片 TSSOP-16 封装。
因此,这些芯片只需要一个测试周期,这意味着设计过程耗时更短,并且可以最大限度节约工程成本。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。
新系列元件的电容范围为6.5μF ~ 260μF,覆盖电压范围为450 V DC ~ 1300 V DC,最大电流IRMS处理能力高达27.6 A (10 kHz, 60°C),最小等效串联电阻 (ESR)为2.4 mΩ,最高热点温度为105°C,并且配备阻燃等级为UL 94 V-0的塑料外壳。
此外,新系列的所有型号都采用5个引脚,不仅保证了大电流处理能力,还能改善在PCB电路板上的安装稳定性。
制造商:Vishay 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerPAK-1212-8 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:35 A Rds On-漏源导通电阻:6 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1.15 V Qg-栅极电荷:42 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:52 W 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 商标:Vishay Semiconductors 产品类型:MOSFET 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 零件号别名:SIJ484DP-T1-GE3 单位重量:1 g
CANBus系列模块,以完整的外形尺寸和严格工业质量,近来大举推进智能无人系统应用。
MLX90421 和 MLX90422 提供 SOIC-8 和无 PCB DMP-4 形式的单芯片封装。这些封装选项向后兼容公司早先的器件,可实现直接替换。对于需要系统冗余的安全关键型应用,芯片还支持全冗余双芯片 TSSOP-16 封装。
因此,这些芯片只需要一个测试周期,这意味着设计过程耗时更短,并且可以最大限度节约工程成本。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)