ADAQ4003采用了系统级封装 (SIP) 技术，通过将元器件选择、优化和布局方面的信号链设计挑战从设计人员转移到设备上，缩短了精密测量系统的开发周期。

兼容串行外设接口 (SPI)的串行用户界面使用单独的数字接口电压 (VIO) 电源，与1.8 V、2.5 V、3 V或5V逻辑兼容。

ADAQ430将多个通用信号处理和调节模块集成到一个设备中，从而减少了终端系统组件数，并缩短自动测试设备、机器自动化、过程控制、医疗仪器和数字控制回路等系统的开发周期。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TO-263-7

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 40 V

Id-连续漏极电流: 180 A

Rds On-漏源导通电阻: 1.1 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V

Qg-栅极电荷: 176 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 175 C

Pd-功率耗散: 188 W

通道模式: Enhancement

资格: AEC-Q101

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 4.4 mm

长度: 10 mm

系列: XPB180N03

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 9.25 mm

商标: Infineon Technologies

下降时间: 41 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 24 ns

工厂包装数量: 1000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 38 ns

典型接通延迟时间: 35 ns

零件号别名: IPB180N03S4L-H0 SP000555050

单位重量: 1.600 g

0.64㎛像素ISOCELL JN1,移动图像传感器技术的难点在于，用更小的像素尺寸，获得更好的画质性能。这是因为一般来说，像素越小，接收光线的面积就越小，图像传感器的性能随之下降。

三星半导体“ISOCELL”技术，采用纳米级超精细工艺，与现有像素相比，像素尺寸缩小16%，通过改善像素结构，即便是小像素也能充分利用所接收的光线，减少光损耗，从而克服了性能下降的问题。

在总像素相同的产品中，采用0.64㎛像素制作的模组，与现有采用0.7㎛像素制作的模组相比，模组的厚度可减少约10%，有助于减少移动设备摄像头的突出程度。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）