100V射频氮化镓(GaN)/碳化硅(SiC)技术的三维点云数据测量
发布时间:2021/7/29 13:14:40 访问次数:371
Raspberry Pi主机,以高达120 FPS的速度进行快速3D传感,从而能够对快速移动的物体进行高精度、低延迟的三维点云数据测量。在其他特定主机上亦可实现并支持更高的速度(即>600fps)。
DK-ILT001外形小巧轻便[44(宽)×24(深)×16(高)mm,重16g],支持开发紧凑型3D传感系统。该系统可轻松附着于包括移动物体在内的许多设备上,并由价格不贵的Raspberry Pi设备进行托管。
DK-ILT001随附一个面向OpenCV、PCL、ROS和Unity,以及C++和Python的软件API。这简化了对具有更高水平3D性能的新应用的评估和开发。
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-263-7
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 180 A
Rds On-漏源导通电阻: 800 uOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V
Qg-栅极电荷: 286 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 300 W
通道模式: Enhancement
资格: AEC-Q101
封装: Cut Tape
封装: Reel
配置: Single
高度: 4.4 mm
长度: 10 mm
系列: XPB180N04
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 9.25 mm
商标: Infineon Technologies
下降时间: 58 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 24 ns
工厂包装数量: 1000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 67 ns
典型接通延迟时间: 53 ns
零件号别名: IPB180N04S4-00 SP000646176
单位重量: 1.600 g
100V射频氮化镓(GaN)/碳化硅(SiC)技术,此技术适用的应用领域非常广泛,包括雷达、航空电子、电子战、工业、科研和医疗系统。
在100V工作时,此项技术通过单个氮化镓晶体管即可实现3.6千瓦(kW)的输出功率,打破了射频功率的性能屏障。与更常见的50V/65V氮化镓技术相比,Integra的100V氮化镓技术使设计师能够大幅提高系统的功率水平和功能,同时还能采用更低功率的组合电路来简化系统架构。
客户最终可以受益于更小的系统占用空间和更低的系统成本。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
Raspberry Pi主机,以高达120 FPS的速度进行快速3D传感,从而能够对快速移动的物体进行高精度、低延迟的三维点云数据测量。在其他特定主机上亦可实现并支持更高的速度(即>600fps)。
DK-ILT001外形小巧轻便[44(宽)×24(深)×16(高)mm,重16g],支持开发紧凑型3D传感系统。该系统可轻松附着于包括移动物体在内的许多设备上,并由价格不贵的Raspberry Pi设备进行托管。
DK-ILT001随附一个面向OpenCV、PCL、ROS和Unity,以及C++和Python的软件API。这简化了对具有更高水平3D性能的新应用的评估和开发。
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-263-7
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 180 A
Rds On-漏源导通电阻: 800 uOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V
Qg-栅极电荷: 286 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 300 W
通道模式: Enhancement
资格: AEC-Q101
封装: Cut Tape
封装: Reel
配置: Single
高度: 4.4 mm
长度: 10 mm
系列: XPB180N04
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 9.25 mm
商标: Infineon Technologies
下降时间: 58 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 24 ns
工厂包装数量: 1000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 67 ns
典型接通延迟时间: 53 ns
零件号别名: IPB180N04S4-00 SP000646176
单位重量: 1.600 g
100V射频氮化镓(GaN)/碳化硅(SiC)技术,此技术适用的应用领域非常广泛,包括雷达、航空电子、电子战、工业、科研和医疗系统。
在100V工作时,此项技术通过单个氮化镓晶体管即可实现3.6千瓦(kW)的输出功率,打破了射频功率的性能屏障。与更常见的50V/65V氮化镓技术相比,Integra的100V氮化镓技术使设计师能够大幅提高系统的功率水平和功能,同时还能采用更低功率的组合电路来简化系统架构。
客户最终可以受益于更小的系统占用空间和更低的系统成本。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)