降低系统整体功耗的Tinywork®技术隔离耐压达3kVrms

发布时间:2021/7/31 20:34:41 访问次数:401

模块具有8个数据引脚和一个屏蔽触点，并允许通过两条五类线或一条超六类线进行以太网传输。

4.9mm×3.9mm的SSOP16小封装，使其更适用于高集成度方案，帮助工程师大幅节省PCB尺寸和布板空间。NIRS31/NIRS485现已通过CQC及UL认证，隔离耐压达3kVrms，可满足各种系统安规需求。

与分立高速光耦隔离方案相比，NIRS31集成度更高，数据速率达1Mbps，在满足性能指标的同时节省了更多成本。与485接收器加光耦的分立方案相比，NIRS485简单易用，使其不仅节省了电路板尺寸，也大幅节省了客户的物料管理成本。

制造商: Infineon

产品种类: IGBT 晶体管

技术: Si

封装 / 箱体: TO-263-3

安装风格: SMD/SMT

配置: Single

集电极—发射极最大电压 VCEO: 600 V

集电极—射极饱和电压: 1.95 V

栅极/发射极最大电压: 20 V

在25 C的连续集电极电流: 40 A

Pd-功率耗散: 170 W

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 175 C

系列: HighSpeed 3

封装: Cut Tape

封装: Reel

商标: Infineon Technologies

栅极—射极漏泄电流: 100 nA

产品类型: IGBT Transistors

工厂包装数量: 1000

子类别: IGBTs

商标名: TRENCHSTOP

零件号别名: IGB2N6H3XT SP000852232 IGB20N60H3ATMA1

单位重量: 2.200 g

降低系统整体功耗的Tinywork®技术,使得外设在睡眠模式下，无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同，可将典型应用场景功的工作电流降低80%以上，并且支持超低功耗待机，支持独立备用电池供电。

传感器作为物联网不可或缺的一部分，被广泛应用于物联网终端中。

在基于通用MCU的传统方案中，不同传感器的数据采集及处理需要多套电路、多颗芯片来实现，并且性能要求越高，外围电路的复杂度和成本就越高。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）