两款系统级封装（SiP）解决方案，扩展电机控制解决方案组合，并简化无刷直流（BLDC）电机控制设计，适用于各类无线电池供电应用系统，如电动工具、无人机、水泵、吸尘器、扫地机器人、风扇等。

与同类解决方案相比，全新RAJ306001和RAJ306010电机驱动IC将多种功能整合至同一SiP解决方案，实现更好的低速或高速旋转与高扭矩控制，同时最大限度减少占板面积并降低成本，从而为简单、高效且安全的BLDC电机控制提供交钥匙解决方案。

RAJ306001和RAJ306010是单封装电机控制IC,可控制广泛应用于各类电池供电设备中三相BLDC电机。

制造商:GigaDevice产品种类:NOR闪存安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:USON-8系列:存储容量:4 Mbit电源电压-最小:1.65 V电源电压-最大:2.1 V有源读取电流（最大值）:25 mA接口类型:SPI最大时钟频率:104 MHz组织:512 k x 8数据总线宽度:8 bit最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Reel速度:104 MHz商标:GigaDevice电源电流—最大值:25 mA产品类型:NOR Flash子类别:Memory & Data Storage

多款“成功产品组合”显示了RX23W模块的独特功能以及瑞萨产品阵容的广度和深度。例如，医疗贴片的参考设计可借助RX23W的蓝牙连接功能监测体温、血氧饱和度（SpO2）和心率。

一旦超过器件的额定电压，就可能会发生劣化和损坏等可靠性方面的问题，这就需要对栅极驱动电压进行高精度的控制，因此，这已成为阻碍GaN器件普及的重大瓶颈问题。

全新IC将RL78/G1F微控制器（MCU）和前置驱动器集成至8mmx8mmQFN封装中。高度集成的SiP可为客户精减30多个外部元件，使解决方案面积缩小50%，降低控制系统成本。

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