形状和表面的高速扫描而设计CMOS晶体管尺寸逐渐减小
发布时间:2021/6/16 20:32:03 访问次数:1035
快速启动的智能型功率开关器件(IPS)，以满足更高的安全型应用需求。
IPS160HF和IPS161HF，其导通延迟时间小于60μs，能够满足SIL Class-3的C、D类接口应用的标准要求。
Silicon Photonics芯片主要原因是成本低，功耗低，其中Si是导光的良好材料。随着CMOS晶体管尺寸逐渐减小，光学器件却无法继续缩减，成了研究人员极其关注的一个研究方向。
新型硅光子芯片—Lightmatter Mars具有multi-chip解决方案，其工作负载可扩展到数据中心规模。
制造商:Texas Instruments 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VSSOP-8 每个通道的输出电流:66 mA Vos - 输入偏置电压 :1 mV 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C Ib - 输入偏流:10 pA 工作电源电流:470 uA CMRR - 共模抑制比:93 dB 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 放大器类型:Low Power Amplifier 特点:EMI Hardened 高度:0.86 mm 输入类型:Rail-to-Rail 长度:3 mm 输出类型:Rail-to-Rail 产品:Operational Amplifiers 电源类型:Single 技术:CMOS 宽度:3 mm 商标:Texas Instruments 开发套件:LMV832MMEVAL In—输入噪声电流密度:0.005 pA/sqrt Hz 工作电源电压:3 V, 5 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers PSRR - 电源抑制比:76 dB 1000 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:130 dB 单位重量:26.500 mg
用于绝对臂的RS-SQUARED区域扫描仪，首次将区域扫描仪与便携式测量臂配对。
RS-SQUARED专为简单形状和表面的高速扫描而设计，与传统的激光扫描仪甚至其他结构化的光扫描仪相比，测量零件的速度更快。
通过将便携式手臂的灵活性与结构化光扫描技术的速度相结合，RS-SQUARED每秒最多可获取4平方“瓦片”的3D点数据，即使在难以测量的情况下也能保持测头的高精度测量到达区域。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
快速启动的智能型功率开关器件(IPS)，以满足更高的安全型应用需求。
IPS160HF和IPS161HF，其导通延迟时间小于60μs，能够满足SIL Class-3的C、D类接口应用的标准要求。
Silicon Photonics芯片主要原因是成本低，功耗低，其中Si是导光的良好材料。随着CMOS晶体管尺寸逐渐减小，光学器件却无法继续缩减，成了研究人员极其关注的一个研究方向。
新型硅光子芯片—Lightmatter Mars具有multi-chip解决方案，其工作负载可扩展到数据中心规模。
制造商:Texas Instruments 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VSSOP-8 每个通道的输出电流:66 mA Vos - 输入偏置电压 :1 mV 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C Ib - 输入偏流:10 pA 工作电源电流:470 uA CMRR - 共模抑制比:93 dB 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 放大器类型:Low Power Amplifier 特点:EMI Hardened 高度:0.86 mm 输入类型:Rail-to-Rail 长度:3 mm 输出类型:Rail-to-Rail 产品:Operational Amplifiers 电源类型:Single 技术:CMOS 宽度:3 mm 商标:Texas Instruments 开发套件:LMV832MMEVAL In—输入噪声电流密度:0.005 pA/sqrt Hz 工作电源电压:3 V, 5 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers PSRR - 电源抑制比:76 dB 1000 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:130 dB 单位重量:26.500 mg
用于绝对臂的RS-SQUARED区域扫描仪，首次将区域扫描仪与便携式测量臂配对。
RS-SQUARED专为简单形状和表面的高速扫描而设计，与传统的激光扫描仪甚至其他结构化的光扫描仪相比，测量零件的速度更快。
通过将便携式手臂的灵活性与结构化光扫描技术的速度相结合，RS-SQUARED每秒最多可获取4平方“瓦片”的3D点数据，即使在难以测量的情况下也能保持测头的高精度测量到达区域。
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