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栅极源极间额定电压采用低电感封装和通信控制开发

发布时间:2021/6/27 22:14:55 访问次数:139

GaN器件所采用的封装形式,具有出色的散热性能且通用性非常好,在可靠性和可安装性方面已拥有可靠的实际应用记录,因此,将使现有硅器件的替换工作和安装工序中的操作更加容易。

通过采用铜片键合封装技术,使寄生电感值相比以往封装降低了55%,从而在设计可能会高频工作的电路时,可以更大程度地发挥出器件的性能。

GaN器件不仅提高了栅极-源极间额定电压并采用了低电感封装,还能够更大程度地发挥出器件的性能,与硅器件相比,开关损耗可降低约65%。

制造商:Renesas Electronics 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) 封装 / 箱体:SOIC-14 晶体管极性:NPN 配置:Quint 集电极—发射极最大电压 VCEO:15 V 集电极—基极电压 VCBO:20 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 V 最大直流电集电极电流:0.05 A Pd-功率耗散:300 mW 增益带宽产品fT:550 MHz 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 125 C 高度:1.5 mm 长度:8.65 mm 技术:Si 宽度:3.9 mm 商标:Renesas / Intersil 直流集电极/Base Gain hfe Min:40 at 1 mA, 3 V 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 子类别:Transistors 单位重量:241 mg

开发环境新型RX23W模块采用与RX MCU相同的软件开发环境,开发人员可同时进行系统控制和通信控制开发。Smart Configurator帮助开发人员利用GUI生成用于外设功能和蓝牙驱动代码,并配置引脚设置。QE for BLE则可帮助开发人员生成用于自定义蓝牙配置文件的程序。

蓝牙测试工具套件提供GUI,允许开发人员执行初始无线特性评估和蓝牙功能验证。

这些工具适用于开发过程中各个环节,为开发人员带来从初始阶段到应用产品开发全面支持,显著提高开发效率。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

GaN器件所采用的封装形式,具有出色的散热性能且通用性非常好,在可靠性和可安装性方面已拥有可靠的实际应用记录,因此,将使现有硅器件的替换工作和安装工序中的操作更加容易。

通过采用铜片键合封装技术,使寄生电感值相比以往封装降低了55%,从而在设计可能会高频工作的电路时,可以更大程度地发挥出器件的性能。

GaN器件不仅提高了栅极-源极间额定电压并采用了低电感封装,还能够更大程度地发挥出器件的性能,与硅器件相比,开关损耗可降低约65%。

制造商:Renesas Electronics 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) 封装 / 箱体:SOIC-14 晶体管极性:NPN 配置:Quint 集电极—发射极最大电压 VCEO:15 V 集电极—基极电压 VCBO:20 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 V 最大直流电集电极电流:0.05 A Pd-功率耗散:300 mW 增益带宽产品fT:550 MHz 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 125 C 高度:1.5 mm 长度:8.65 mm 技术:Si 宽度:3.9 mm 商标:Renesas / Intersil 直流集电极/Base Gain hfe Min:40 at 1 mA, 3 V 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 子类别:Transistors 单位重量:241 mg

开发环境新型RX23W模块采用与RX MCU相同的软件开发环境,开发人员可同时进行系统控制和通信控制开发。Smart Configurator帮助开发人员利用GUI生成用于外设功能和蓝牙驱动代码,并配置引脚设置。QE for BLE则可帮助开发人员生成用于自定义蓝牙配置文件的程序。

蓝牙测试工具套件提供GUI,允许开发人员执行初始无线特性评估和蓝牙功能验证。

这些工具适用于开发过程中各个环节,为开发人员带来从初始阶段到应用产品开发全面支持,显著提高开发效率。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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