近来晶圆代工持续面临下游客户存货调整，瑞银分析认为，今年第四季订单将会减少，这波修正将持续到明年第二季。瑞银并指出，目前订单能见度仍然偏低，而通讯部分又有下滑趋势，估计台积电第三季营收虽然可以较第二季成长4％～6％，不过第四季恐受到订单下滑的冲击，估计营收将较第三季衰退4％。

　　库存瑞银(UBS)提出晶圆代工调整须持续至明年Q2，TRI由以下提出四个较正面的讯息观点，预估库存去化时间点很有可能往前推移，接单顺利的结果仍有机会使双雄Q4产能利用率维持高档不坠。

　　一、通讯类产品订单Q4易因手机出货增加而受益：

    瑞银主要论点为Q4通讯类产品订单有下滑趋势，并影响到下游晶圆代工库存去化不净的问题，根据以上研究，TRI针对通讯类产品中最大宗的手机观察，全球手机出货量2004年Q4很有可能由Q3的1.48～1.49亿支增加至1.67～1.87亿支，预估QOQ将有10%以上的成长性，进而加快库存去化速度。

　　二、预计Intel Q4库存能有效消化：

    虽然Intel在Q3调降营收预估值，但在利空消息沉淀后的十月初，世界级券商们却不约而同地认同Q4 Intel会因PC旺季需求来临而有超越预期的表现，若能在大厂带头降价有效刺激半导体需求市场的情势下，此一全球04年末的趋势对于占世界晶圆代工产值七成的台湾厂商而言，不啻是一项好消息。

　　三、九月台积提出Q4 Foundry代工报价不降价讯息：

　　虽处景气尴尬期，但晶圆双雄紧抓着客户此时不愿轻易因以下两点而改变代工订价：

　　1.制程转厂而损失的时间价值（需三至六个月）及六个月后台湾Foundry厂有机会降价的可能性。

　　2.第四季及2005年第一季各厂区有既定的机台岁休动作，厂商并不过度担心内部产能利用率有快速下滑问题。

    双雄提出了对第四季代工报价很坚持的看法来测试IC设计厂的反应，目前IC设计厂也暂时接受这一趋势，也间接反应了Q4 Foundry厂商尚不担心订单有急遽减少的危机。

　　四、张忠谋不畏富士通微电子积极进军晶圆代工市场

    张忠谋9月16日首次亲临台积电供货商大会时指出，台积电之前都不担心迎战国际IDM大厂布局晶圆代工产业，而这次富士通的进军行动，台积更是以欢迎的态度来迎接；在事后竞争结果也证明了台积确是世界级领导厂商，尤其双雄研发方面仍旧努力不懈地往前冲，在2004年R&D的资本支出约为3.3亿美元，占整年度资本支出的15%，而联电也不遑多让，2004年R&D的资本支出约为1.76亿美元，占整年度资本支得的8.8%，如此看来，在制程技术已进入领先全球的0.065μm（12吋厂）世代，在半年内的主导地位仍然不易被取代。