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施密特触发器输入确保高抗扰度并将脉冲失真保持3ns以下

发布时间:2021/5/30 14:05:57 访问次数:505


STISO621双通道数字隔离器,一个新系列隔离IC的首款产品,采用意法半导体的6kV厚氧化电流隔离技术在隔离域之间传输数据,适合各种工业应用。

STISO621具有两个独立的通道,带有施密特触发器输入,确保高抗扰度并将脉冲失真保持在3ns以下。

STISO621的最大数据传输速率达到100Mbit/s,脉冲耐压(VIOTM) 高达6000V,最大重复隔离电压(VIORM)为1200V.

与传统的光隔离器相比,STISO621确保数据传输速度更快,使用寿命更长,可靠性更高。

制造商:Texas Instruments 产品种类:RF片上系统 - SoC 类型:ISM 工作频率:300 MHz to 348 MHz, 391 MHz to 464 MHz, 782 MHz to 928 MHz 最大数据速率:500 kb/s 输出功率:10 dBm 灵敏度:- 112 dBm 工作电源电压:2 V to 3.6 V 接收供电电流:16.2 mA 程序存储器大小:32 kB 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-36 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 程序存储器类型:Flash 技术:Si 商标:Texas Instruments 数据 RAM 大小:4 kB 数据 Ram 类型:RAM 接口类型:I2s, UART, USB 安装风格:SMD/SMT 输入/输出端数量:21 I/O 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 湿度敏感性:Yes 定时器数量:5 Timer 处理器系列:CC1110Fx 产品类型:RF System on a Chip - SoC 工厂包装数量2500 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits 零件号别名:HPA00403RHHR 单位重量:105.700 mg

工业和物联网(IoT)应用要求这些传感器能够承受极端的温度,湿度和机械上随意操作等极端物理条件。该系列产品均可提供多种封装(包括小尺寸封装)选择。

该应用方案提供每相或者累计的有源能量或者功率的宽带、基波、无功和视在功率和能量数据.


凭借集成谐振器,MAX31343避免了晶振容易引发的机械故障,其WLP封装小于市场上所有竞争产品。Maxim Integrated开发的创新封装技术支持这种独特的尺寸、精度和可靠性组合。

这种降噪带材非常适用于与手机和平板电脑等商用电子设备配套使用的充电器、电源和接口电缆。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


STISO621双通道数字隔离器,一个新系列隔离IC的首款产品,采用意法半导体的6kV厚氧化电流隔离技术在隔离域之间传输数据,适合各种工业应用。

STISO621具有两个独立的通道,带有施密特触发器输入,确保高抗扰度并将脉冲失真保持在3ns以下。

STISO621的最大数据传输速率达到100Mbit/s,脉冲耐压(VIOTM) 高达6000V,最大重复隔离电压(VIORM)为1200V.

与传统的光隔离器相比,STISO621确保数据传输速度更快,使用寿命更长,可靠性更高。

制造商:Texas Instruments 产品种类:RF片上系统 - SoC 类型:ISM 工作频率:300 MHz to 348 MHz, 391 MHz to 464 MHz, 782 MHz to 928 MHz 最大数据速率:500 kb/s 输出功率:10 dBm 灵敏度:- 112 dBm 工作电源电压:2 V to 3.6 V 接收供电电流:16.2 mA 程序存储器大小:32 kB 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-36 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 程序存储器类型:Flash 技术:Si 商标:Texas Instruments 数据 RAM 大小:4 kB 数据 Ram 类型:RAM 接口类型:I2s, UART, USB 安装风格:SMD/SMT 输入/输出端数量:21 I/O 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 湿度敏感性:Yes 定时器数量:5 Timer 处理器系列:CC1110Fx 产品类型:RF System on a Chip - SoC 工厂包装数量2500 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits 零件号别名:HPA00403RHHR 单位重量:105.700 mg

工业和物联网(IoT)应用要求这些传感器能够承受极端的温度,湿度和机械上随意操作等极端物理条件。该系列产品均可提供多种封装(包括小尺寸封装)选择。

该应用方案提供每相或者累计的有源能量或者功率的宽带、基波、无功和视在功率和能量数据.


凭借集成谐振器,MAX31343避免了晶振容易引发的机械故障,其WLP封装小于市场上所有竞争产品。Maxim Integrated开发的创新封装技术支持这种独特的尺寸、精度和可靠性组合。

这种降噪带材非常适用于与手机和平板电脑等商用电子设备配套使用的充电器、电源和接口电缆。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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