Multicomp Pro的全定制高端IP67级电子机箱解决方案。

用户只需通过e络盟网站上的一款独特在线工具，即可在数分钟内轻松创建出定制机箱，也就是说，通过单项配置即可完成从原型设计到全面生产的整个流程。

随着众多企业涌入物联网领域以挖掘其巨大价值，物联网市场规模呈指数级增长。

设计工程师往往是在新产品设计流程后期才会采购合适的机箱，然而这样却可能产生封装难题甚至影响产品性能。

制造商:Panduit产品种类:端子RoHS: 详细信息产品:Screw Terminals类型:Ring线规:22 AWG接线柱/接头大小:# 6端接类型:Crimp型式:Female绝缘:Not Insulated系列:P22封装:Bulk绝缘材料:Not Insulated长度:0.52 in商标:Panduit产品类型:Terminals工厂包装数量:100子类别:Terminals线规最大值:22 AWG单位重量:1.430 g制造商:Panduit产品种类:端子RoHS: 详细信息产品:Screw Terminals类型:Ring线规:22 AWG接线柱/接头大小:# 6端接类型:Crimp型式:Female绝缘:Not Insulated系列:P22封装:Bulk绝缘材料:Not Insulated长度:0.52 in商标:Panduit产品类型:Terminals工厂包装数量:100子类别:Terminals线规最大值:22 AWG单位重量:1.430 g

子板具有两种功率级别：最高3 kW（GS-EVB-HB-66508B-RN）和最高6 kW（GS-EVB-HB-66516T-RN），并包含瑞萨电子RAA226110低侧GaN FET驱动器具有可编程的源电流和可调的过流保护。

现成的标准化机箱往往无法满足任务关键型物联网应用的需求。

机箱很少能提供最终应用所需的耐久性、坚固性和保护功能。因此，价格实惠且能快速交付的定制机箱是设计工程师在预算有限的情况下构建任务关键型应用的理想解决方案。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）