在半桥结构中，高边MOSFET的源极与低边MOSFET的漏极之间的PCB连接会产生大量的寄生电感。

这种封装形式使用灵活的引脚来提高整体可靠性，并且MOSFET之间采用内部铜夹连接，简化了PCB设计并带来了即插即用式解决方案，电流处理能力达到98A，表现非常出色。

LFPAK56D半桥MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H。

这两款产品都采用高度耐用的Trench 9汽车级晶圆工艺技术，额定电压为40 V，并在关键测试中通过了两倍汽车AEC-Q101规范的验证。

制造商:Texas Instruments 产品种类:LED照明驱动器 RoHS:N 通道数量:10 Channel 输出电流:30 mA 输入电压:3 V to 20 V 电源电流—最大值:9200 uA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:MDIP-18 系列: 封装:Tube 特点:Internal voltage reference, Programmable output current 高度:3.9 mm 长度:22.86 mm 工作温度范围:0 C to + 70 C 输出类型:Current Mode 类型:Linear 宽度:6.35 mm 商标:Texas Instruments 拓扑结构:Buck Pd-功率耗散:1365 mW 产品类型:LED Lighting Drivers 20 子类别:Driver ICs 单位重量:1.329 g

通过输入和温度的并行处理路径，A17700可实现当今市场上最低的芯片延迟。

这款超快速传感器接口IC具有100 μs的输入至输出处理延迟，可使系统补偿振荡对膜的影响，而不会降低输出分辨率，进一步提高了系统保真度。

A17700的快速响应时间可以加快输出采样速率，从而使系统能够滤除不希望的膜振荡信号。

A17700使系统设计人员可以根据具体要求轻松地选择最适合的绝佳算法和I/O选项，能够在精度和生产线末端测试时间之间达到最佳平衡，从而可以优化系统成本。

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