节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。

采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。

与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%，同时支持在生产过程中进行简单的自动光学检测(AOI)。

LFPAK56D半桥产品采用现有的大批量LFPAK56D封装工艺，并具有成熟的汽车级可靠性。

制造商:Microchip 产品种类:微处理器 - MPU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PQFP-208 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:180 MHz 工作电源电压:1.8 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 商标:Microchip Technology / Atmel 数据 RAM 大小:16 kB 接口类型:2-Wire, EBI, I2S, SPI, UART, USART 输入/输出端数量:122 I/O I/O 电压:3.3 V 湿度敏感性:Yes 计时器/计数器数量:10 Timer 处理器系列:AT91Rx 产品类型:Microprocessors - MPU 工厂包装数量24 子类别:Microprocessors - MPU 单位重量:9.896 g

电源电压、温度、输入电桥信号和连接等条件的变化可能会导致压力传感系统出现暂时性故障。 A17700会捕获这些变化，并在输出协议中将其标记，从而能够在系统级启用故障过滤，以提供更准确的安全通知。

这种增强的振荡滤除能力可确保采用最适当的滤波方式，并为客户提供值得信赖的可靠性和性能。A17700采用24引脚4 mm×4 mm QFN小型封装，带有可粘锡侧翼，非常适合于高可靠焊接和外观检查焊点等需求。

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