低电感SiC模块和系统系列性能所需的硬件和软件元素
发布时间:2021/5/21 0:55:42 访问次数:162
新型USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器，用于数据采集、测试和测量，以及PC外围互连应用。
除了镀铬的屏蔽和非屏蔽两种外壳设计之外，该产品系列还有A型/A型、A型/B型、B型/A型各种连接器组合方式可供选择。
L-com诺通新型USB 3.0 ECF法兰式面板安装转接头/耦合器.
镀铬设计能够将耦合器外壳的镀层，与连接器外壳和地面电气连接，非常适合需要将转接头/耦合器接地至面板或接线盒的用途。
Microchip的加速碳化硅（SiC）开发工具包包括快速优化Microchip SP6LI 低电感SiC模块和系统系列性能所需的硬件和软件元素。
该新工具使设计人员可以利用AgileSwitch®智能配置工具（ICT）和设备编程器，通过软件升级来调整系统性能，无需焊接。
Microchip的SP6LI 超低电感SiC MOSFET电源模块在80°C的外壳温度下具有700V，538A至1200V，394A至754A的相脚拓扑。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新型USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器，用于数据采集、测试和测量，以及PC外围互连应用。
除了镀铬的屏蔽和非屏蔽两种外壳设计之外，该产品系列还有A型/A型、A型/B型、B型/A型各种连接器组合方式可供选择。
L-com诺通新型USB 3.0 ECF法兰式面板安装转接头/耦合器.
镀铬设计能够将耦合器外壳的镀层，与连接器外壳和地面电气连接，非常适合需要将转接头/耦合器接地至面板或接线盒的用途。
Microchip的加速碳化硅（SiC）开发工具包包括快速优化Microchip SP6LI 低电感SiC模块和系统系列性能所需的硬件和软件元素。
该新工具使设计人员可以利用AgileSwitch®智能配置工具（ICT）和设备编程器，通过软件升级来调整系统性能，无需焊接。
Microchip的SP6LI 超低电感SiC MOSFET电源模块在80°C的外壳温度下具有700V，538A至1200V，394A至754A的相脚拓扑。
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