两个4-40螺钉易于安装反复插拔仍能确保可靠连接
发布时间:2021/5/21 0:56:50 访问次数:193
这些新款USB 3.0 ECF系列转接头/耦合器还有很多附加功能,例如30微英寸(0.76微米)镀金触点,反复插拔仍能确保可靠连接,两个4-40螺钉易于安装(另售,产品编号为ECF440)。
这些新的转接头/耦合器允许高速传输,利用L-com诺通独特的ECF法兰设计,USB 3.0线缆可有效穿过面板或接线盒进行连接。
新款USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器,在各种面板和外壳设计中提供更为快速、高效的连接。许多OEM客户在使用后,都会发现这些新型转接头/耦合器在USB 3.0场景中非常实用。
制造商: Micron Technology
产品种类: 动态随机存取存储器
RoHS: 详细信息
类型: SDRAM - DDR3L
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-78
数据总线宽度: 8 bit
组织: 1 G x 8
存储容量: 8 Gbit
最大时钟频率: 933 MHz
电源电压-最大: 1.45 V
电源电压-最小: 1.283 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 95 C
系列: MT41K
封装: Tray
商标: Micron
产品类型: DRAM
工厂包装数量: 1440
子类别: Memory & Data Storage
商标名: TwinDie

Microchip的栅极驱动器工具包现已在睿查森电子 (Richardson RFPD) 发售。
该工具包包括SP6LI模块、栅极驱动器板、安装硬件、编程器、电缆和ICT的链接,使开发人员能够立即开始进行双脉冲测试。
主要用在3G/4G/5G TDD和FDD大规模多输入多输出(MIMO), 宏小区和小小区基站.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
这些新款USB 3.0 ECF系列转接头/耦合器还有很多附加功能,例如30微英寸(0.76微米)镀金触点,反复插拔仍能确保可靠连接,两个4-40螺钉易于安装(另售,产品编号为ECF440)。
这些新的转接头/耦合器允许高速传输,利用L-com诺通独特的ECF法兰设计,USB 3.0线缆可有效穿过面板或接线盒进行连接。
新款USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器,在各种面板和外壳设计中提供更为快速、高效的连接。许多OEM客户在使用后,都会发现这些新型转接头/耦合器在USB 3.0场景中非常实用。
制造商: Micron Technology
产品种类: 动态随机存取存储器
RoHS: 详细信息
类型: SDRAM - DDR3L
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-78
数据总线宽度: 8 bit
组织: 1 G x 8
存储容量: 8 Gbit
最大时钟频率: 933 MHz
电源电压-最大: 1.45 V
电源电压-最小: 1.283 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 95 C
系列: MT41K
封装: Tray
商标: Micron
产品类型: DRAM
工厂包装数量: 1440
子类别: Memory & Data Storage
商标名: TwinDie

Microchip的栅极驱动器工具包现已在睿查森电子 (Richardson RFPD) 发售。
该工具包包括SP6LI模块、栅极驱动器板、安装硬件、编程器、电缆和ICT的链接,使开发人员能够立即开始进行双脉冲测试。
主要用在3G/4G/5G TDD和FDD大规模多输入多输出(MIMO), 宏小区和小小区基站.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)