DRAM串联式ECC和内部软件接入SRAM支持的ECC所左右
发布时间:2021/4/28 7:26:24 访问次数:669
UCC23511-Q1是光兼容单路隔离用于IGBT,MOSFET和SiC MOSFET的栅极驱动器,源电流1.5A,沉电流2A,增强隔离指标为5.7-kVRMS.
UCC23511-Q1能驱动高边和低边功率FET.
引脚对引脚替代光隔离栅极驱动器,12V VCC UVLO, 轨到轨输出,最大传输时延为105ns,部件间延时失配最大为25ns,脉宽失真最大为35ns,共模瞬态免疫度(CMTI)大于150-kV/μs,隔离阻挡层寿命大于50年.工作结温为–40C 到+150C.
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 2 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 30 V
Id-连续漏极电流: 20 A
Rds On-漏源导通电阻: 12.5 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1 V
Qg-栅极电荷: 13.2 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 26 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Dual
高度: 1.27 mm
长度: 5.9 mm
系列: OptiMOS 3
晶体管类型: 2 N-Channel
宽度: 5.15 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 18 S
下降时间: 2 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 2.2 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 12 ns
典型接通延迟时间: 2.7 ns
零件号别名: BSC150N03LD G SP000359362
单位重量: 154 mg
高工业系统安全可靠性由DRAM串联式ECC和内部软件接入SRAM支持的ECC所左右.
ADAQ8088是双路模拟系统级封装(SIP),集成了三个信号处理和蔼调理区块,支持多种解调器应用和数据采集应用.
器件集成了所有的有源和无源元件,形成I/Q解调器输出和ADC输入之间的完整信号链.
器件还在基带数据采集系统的换能器输出和ADC输入之间的形成完整信号链.对这些适当功能不需要外接元件.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
UCC23511-Q1是光兼容单路隔离用于IGBT,MOSFET和SiC MOSFET的栅极驱动器,源电流1.5A,沉电流2A,增强隔离指标为5.7-kVRMS.
UCC23511-Q1能驱动高边和低边功率FET.
引脚对引脚替代光隔离栅极驱动器,12V VCC UVLO, 轨到轨输出,最大传输时延为105ns,部件间延时失配最大为25ns,脉宽失真最大为35ns,共模瞬态免疫度(CMTI)大于150-kV/μs,隔离阻挡层寿命大于50年.工作结温为–40C 到+150C.
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 2 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 30 V
Id-连续漏极电流: 20 A
Rds On-漏源导通电阻: 12.5 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1 V
Qg-栅极电荷: 13.2 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 26 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Dual
高度: 1.27 mm
长度: 5.9 mm
系列: OptiMOS 3
晶体管类型: 2 N-Channel
宽度: 5.15 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 18 S
下降时间: 2 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 2.2 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 12 ns
典型接通延迟时间: 2.7 ns
零件号别名: BSC150N03LD G SP000359362
单位重量: 154 mg
高工业系统安全可靠性由DRAM串联式ECC和内部软件接入SRAM支持的ECC所左右.
ADAQ8088是双路模拟系统级封装(SIP),集成了三个信号处理和蔼调理区块,支持多种解调器应用和数据采集应用.
器件集成了所有的有源和无源元件,形成I/Q解调器输出和ADC输入之间的完整信号链.
器件还在基带数据采集系统的换能器输出和ADC输入之间的形成完整信号链.对这些适当功能不需要外接元件.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)