每一路包括预放大器,接着是36MHz 3dB的8极点低通滤波器和一个差分ADC驱动器,驱动12位到14位流水线ADC,速率高达150MSPS.

工作电压2.7V到3.3V,工作温度−40C 到 +85C.3V电源时的功耗为213mW,最大差分增益为30dB,可调整低至14dB,增益误差为±0.2 dB,增益漂移为0.01dB/度C.

主要用在IF宽带解调器,医疗图像,相阵列系统,雷达,自适应天线通信接收器,无线电链接,无线局部回路,RF仪表,卫星调制解调器,基带数据采集系统,多路数字化仪表以及超声波无损伤测试.

分立半导体产品

晶体管 - FET，MOSFET - 单个

制造商

Infineon Technologies

系列

HEXFET®

包装

卷带（TR）

剪切带（CT）

零件状态

有源

FET 类型

P 通道

技术

MOSFET（金属氧化物）

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

38A（Tc）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）

10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）

60 毫欧 @ 38A，10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

Vgs（最大值）

±20V

FET 功能

功率耗散（最大值）

3.1W（Ta），170W（Tc）

工作温度

-55°C ~ 150°C（TJ）

安装类型

表面贴装型

供应商器件封装

D2PAK

封装/外壳

TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB

漏源电压（Vdss）

100V

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）

230nC @ 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）

2780pF @ 25V

i.MX 8M Plus系列产品具有Cortex®-A53 MPCore平台, Cortex®-M7 核平台以及图像传感器处理器(ISP).其中Cortex®-A53 MPCore平台包括功能强大的四个Arm® Cortex®-A53处理器,速度高达1.8GHz,集成了2.3 TOPS 中性处理单元(NPU),大大地加强了机器学习推断.

可视引擎由两个照相机输入和375 MP象素/秒的HDR图像信号处理器(ISP)组成.

器件的先进多媒体功能包括1080p60视频编码和H.265和H.264译码.一个3D和2D图像加速器支持1 GPixel/s,OpenVG 1.1, Open GL ES3.1, Vulkan和Open CL1.2 FP.

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）