位置:51电子网 » 技术资料 » 电源技术

BLE功能和RAA271000支持蓝牙通信和云连接的移动应用

发布时间:2021/4/17 19:47:39 访问次数:408

Thunderboard 物联网套件具有七种板载传感器、强大的多协议 EFR32 Mighty Gecko SoC、256 kB RAM 和 1024 kB 闪存以及先进的 BLE 功能和支持蓝牙通信和云连接的移动应用。

这款套件非常适合以较低成本快速开发和制作更宽范围的物联网终端节点器件。

Thunderboard Sense 2 包括集成的调试器,并受 Simplicity Studio 的全面支持。这款开发套件提供用来开发和制作 IoT 边缘节点设备原型的最快途径。

Thunderboard Sense 2 为 Thunderboard 物联网套件系列带来升级的特性。

分立半导体产品

晶体管 - FET,MOSFET - 单个

制造商

Vishay Siliconix

系列

TrenchFET®

包装

卷带(TR)

零件状态

停產

FET 类型

N 通道

技术

MOSFET(金属氧化物)

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

11A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)

4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)

8 毫欧 @ 16A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

1V @ 250μA(最小)

Vgs(最大值)

±20V

FET 功能

功率耗散(最大值)

1.6W(Ta)

工作温度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型

表面贴装型

供应商器件封装

8-SO

封装/外壳

8-SOIC(0.154"",3.90mm 宽)

漏源电压(Vdss)

30V

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)

18nC @ 4.5V

基本产品编号

SI4860

完整ADAS前置摄像头解决方案包含RAA271050和RAA271000,采用LUPA-Electronics GmbH的EagleCam摄像头模块以及瑞萨R-Car V3H和R-Car V3M片上系统(SoC)。

该“成功产品组合”是开放的交钥匙解决方案,可提供灵活、高性能感知,同时缩短上市时间,降低物料清单(BOM)成本。

RAA271050采用22引脚、4mm x4mm QFN封装。RAA271000采用间距0.8mm 60凸点FCBGA封装。

该解决方案满足R-Car V3H所有电源和功能安全要求,提供电源电压与电流能力满足所有功率规格要求,包括顺序、电压精度和负载阶跃响应。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

Thunderboard 物联网套件具有七种板载传感器、强大的多协议 EFR32 Mighty Gecko SoC、256 kB RAM 和 1024 kB 闪存以及先进的 BLE 功能和支持蓝牙通信和云连接的移动应用。

这款套件非常适合以较低成本快速开发和制作更宽范围的物联网终端节点器件。

Thunderboard Sense 2 包括集成的调试器,并受 Simplicity Studio 的全面支持。这款开发套件提供用来开发和制作 IoT 边缘节点设备原型的最快途径。

Thunderboard Sense 2 为 Thunderboard 物联网套件系列带来升级的特性。

分立半导体产品

晶体管 - FET,MOSFET - 单个

制造商

Vishay Siliconix

系列

TrenchFET®

包装

卷带(TR)

零件状态

停產

FET 类型

N 通道

技术

MOSFET(金属氧化物)

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

11A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)

4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)

8 毫欧 @ 16A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

1V @ 250μA(最小)

Vgs(最大值)

±20V

FET 功能

功率耗散(最大值)

1.6W(Ta)

工作温度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型

表面贴装型

供应商器件封装

8-SO

封装/外壳

8-SOIC(0.154"",3.90mm 宽)

漏源电压(Vdss)

30V

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)

18nC @ 4.5V

基本产品编号

SI4860

完整ADAS前置摄像头解决方案包含RAA271050和RAA271000,采用LUPA-Electronics GmbH的EagleCam摄像头模块以及瑞萨R-Car V3H和R-Car V3M片上系统(SoC)。

该“成功产品组合”是开放的交钥匙解决方案,可提供灵活、高性能感知,同时缩短上市时间,降低物料清单(BOM)成本。

RAA271050采用22引脚、4mm x4mm QFN封装。RAA271000采用间距0.8mm 60凸点FCBGA封装。

该解决方案满足R-Car V3H所有电源和功能安全要求,提供电源电压与电流能力满足所有功率规格要求,包括顺序、电压精度和负载阶跃响应。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

热门点击

 

推荐技术资料

Seeed Studio
    Seeed Studio绐我们的印象总是和绘画脱离不了... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!