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无线充电技术覆盖范围扩展至更广泛客户群体简化添加无线充电功能的流程

发布时间:2024/9/4 23:22:45 访问次数:5

ROHM的分流电阻器通过环境温度降额来保证额定功率,但是这次新采用了引脚温度降额技术。

高通5G移动参考设计提供的交钥匙解决方案,旨在帮助智能手机OEM在旗舰及中端机型中实现低成本的无线快充,并具有多次可编程(MTP)和OTA更新功能,以简化软件开发与Qi认证流程。

超过85%的端到端系统效率提供超高集成度,有助于将无线充电技术的覆盖范围扩展至更广泛的客户群体,并简化添加无线充电功能的流程。

与高通强化合作,共同开发先进的无线充电解决方案和开放,可靠的无线电源产品,从而加速量产进程。

西旗科技(销售二部)https://xiqikeji.51dzw.com

制造商: ROHM Semiconductor

产品种类: 低压差稳压器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SSOP-5

输出电流: 50 mA

输出端数量: 1 Output

极性: Positive

静态电流: 40 uA

最大输入电压: 42 V

最小输入电压: 5.3 V

输出类型: Fixed

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 150 C

回动电压: 120 mV

资格: AEC-Q100

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

商标: ROHM Semiconductor

回动电压—最大值: 0.3 V

PSRR/纹波抑制—典型值: 80 dB

Ib - 输入偏流: 1 uA

负载调节: -

产品类型: LDO Voltage Regulators

工厂包装数量: 3000

子类别: PMIC - Power Management ICs

零件号别名: BD42500G-C

单位重量: 60.080 mg

在ROHM官网上提供包括新产品在内的分流电阻器热仿真模型。使用该模型将可以预先对应用产品设计时的重大课题——热设计进行仿真,有助于减少设计工时。

ROHM还通过将IC和分立元器件结合使用,提供有助于提高电路效率和实现小型化的电流检测解决方案。

例如,在使用电机的电路中,需要用来进行控制和电路保护的电流检测电路,ROHM通过将业内超低噪声运算放大器和分流电阻相结合,使高精度的电流检测成为可能。


ROHM的分流电阻器通过环境温度降额来保证额定功率,但是这次新采用了引脚温度降额技术。

高通5G移动参考设计提供的交钥匙解决方案,旨在帮助智能手机OEM在旗舰及中端机型中实现低成本的无线快充,并具有多次可编程(MTP)和OTA更新功能,以简化软件开发与Qi认证流程。

超过85%的端到端系统效率提供超高集成度,有助于将无线充电技术的覆盖范围扩展至更广泛的客户群体,并简化添加无线充电功能的流程。

与高通强化合作,共同开发先进的无线充电解决方案和开放,可靠的无线电源产品,从而加速量产进程。

西旗科技(销售二部)https://xiqikeji.51dzw.com

制造商: ROHM Semiconductor

产品种类: 低压差稳压器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SSOP-5

输出电流: 50 mA

输出端数量: 1 Output

极性: Positive

静态电流: 40 uA

最大输入电压: 42 V

最小输入电压: 5.3 V

输出类型: Fixed

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 150 C

回动电压: 120 mV

资格: AEC-Q100

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

商标: ROHM Semiconductor

回动电压—最大值: 0.3 V

PSRR/纹波抑制—典型值: 80 dB

Ib - 输入偏流: 1 uA

负载调节: -

产品类型: LDO Voltage Regulators

工厂包装数量: 3000

子类别: PMIC - Power Management ICs

零件号别名: BD42500G-C

单位重量: 60.080 mg

在ROHM官网上提供包括新产品在内的分流电阻器热仿真模型。使用该模型将可以预先对应用产品设计时的重大课题——热设计进行仿真,有助于减少设计工时。

ROHM还通过将IC和分立元器件结合使用,提供有助于提高电路效率和实现小型化的电流检测解决方案。

例如,在使用电机的电路中,需要用来进行控制和电路保护的电流检测电路,ROHM通过将业内超低噪声运算放大器和分流电阻相结合,使高精度的电流检测成为可能。


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