铂电阻元件的电阻会根据温度变化进行线性调整
发布时间:2021/4/15 23:03:09 访问次数:364
TE现可为电阻式温度探测器（RTD）铂电阻元件提供定制封装，在对快速和精确反馈以及能效和稳定性有要求的严苛应用中，这种封装可以提供高度精确和稳定的性能。
对于不仅能够确保高精确度和精密测量，而且可以轻松设计以将其纳入新兴应用与现有应用的温度传感器，市场的需求正与日俱增。
TE的RTD铂电阻元件定制封装使我们能够提升自身现有传感器解决方案的各项性能，并更好地服务于客户，尤其是工业、医疗和汽车行业的客户。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:PNP 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:- 60 V 集电极—基极电压 VCBO:- 80 V 发射极 - 基极电压 VEBO:- 5 V 集电极—射极饱和电压:- 0.5 V 最大直流电集电极电流:1 A Pd-功率耗散:500 mW 增益带宽产品fT:150 MHz 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 直流电流增益 hFE 最大值:300 at 1 mA, 5 V 高度:1 mm 长度:3.05 mm 技术:Si 宽度:1.4 mm 商标:Diodes Incorporated 集电极连续电流:- 1 A 直流集电极/Base Gain hfe Min:300 at 1 mA, 5 V, 300 at 100 mA, 5 V, 250 at 500 mA, 5 V, 160 at 1 A, 5 V, 30 at 2 A, 5 V 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 3000 子类别:Transistors 单位重量:8 mg
TE的RTD铂电阻元件具有以下主要优势：
高度精确且稳定：铂电阻元件的电阻会根据温度变化进行线性调整，从而在极端环境中提供准确、稳定的测量，在0°C时，精确度范围为±0.1K至±0.6K。
工作温度范围广：在使用寿命内，RTD铂电阻元件在高温下性能稳定，漂移小，其设计可承受-200°C到+600°C的温度。
凭借可全面互换的插入式元件，TE能够为各种应用设计和开发采用定制封装的探头和组件，以满足客户的规格要求。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
TE现可为电阻式温度探测器（RTD）铂电阻元件提供定制封装，在对快速和精确反馈以及能效和稳定性有要求的严苛应用中，这种封装可以提供高度精确和稳定的性能。
对于不仅能够确保高精确度和精密测量，而且可以轻松设计以将其纳入新兴应用与现有应用的温度传感器，市场的需求正与日俱增。
TE的RTD铂电阻元件定制封装使我们能够提升自身现有传感器解决方案的各项性能，并更好地服务于客户，尤其是工业、医疗和汽车行业的客户。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:PNP 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:- 60 V 集电极—基极电压 VCBO:- 80 V 发射极 - 基极电压 VEBO:- 5 V 集电极—射极饱和电压:- 0.5 V 最大直流电集电极电流:1 A Pd-功率耗散:500 mW 增益带宽产品fT:150 MHz 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 直流电流增益 hFE 最大值:300 at 1 mA, 5 V 高度:1 mm 长度:3.05 mm 技术:Si 宽度:1.4 mm 商标:Diodes Incorporated 集电极连续电流:- 1 A 直流集电极/Base Gain hfe Min:300 at 1 mA, 5 V, 300 at 100 mA, 5 V, 250 at 500 mA, 5 V, 160 at 1 A, 5 V, 30 at 2 A, 5 V 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 3000 子类别:Transistors 单位重量:8 mg
TE的RTD铂电阻元件具有以下主要优势：
高度精确且稳定：铂电阻元件的电阻会根据温度变化进行线性调整，从而在极端环境中提供准确、稳定的测量，在0°C时，精确度范围为±0.1K至±0.6K。
工作温度范围广：在使用寿命内，RTD铂电阻元件在高温下性能稳定，漂移小，其设计可承受-200°C到+600°C的温度。
凭借可全面互换的插入式元件，TE能够为各种应用设计和开发采用定制封装的探头和组件，以满足客户的规格要求。
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