更宽的温度窗口及MIL-STD-810H冲击和振动标准
发布时间:2021/4/9 8:03:04 访问次数:1465
两款机型都支持32 GB DDR4、至少一个M.2插槽、3个USB 3.2接口、3个USB 2.0接口、3个DisplayPort输出和2个COM接口。
不同之处在于，Helix 310是基本型号，具有1-2个千兆以太网接口和两个M.2插槽，可选支持4G/DIO/COM/CAN，但默认情况下，Helix 330将其中一个M.2插槽用于双附加千兆以太网。
Karbon 410和430同样是在一个单一的平台上，为更宽的温度窗口以及MIL-STD-810H冲击和振动标准而构建。
制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 系列:XC2S150 逻辑元件数量:3888 LE 自适应逻辑模块 - ALM:1782 ALM 嵌入式内存:48 kbit 输入/输出端数量:260 I/O 工作电源电压:2.5 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-456 商标:Xilinx 栅极数量:150000 分布式RAM:55296 bit 内嵌式块RAM - EBR:48 kbit 最大工作频率:200 MHz 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:864 LAB 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Spartan
150W街灯LED照明方案是采用HiperPLC PLC810PG 器件.
该器件集成了PFC和LLC控制器,140VAC时满负载PFC效率大于95%,而满负载LLC效率大于95%,输入电压高达230VAC,功率150W,主要用作街灯LED照明供电.
支持Wi-SUN FAN的模块解决方案使用超小型（15.0mm × 19.0mm）无线通信模块“BP35C5”（支持Wi-SUN FAN）配置而成。
“BP35C5”内置Wi-SUN FAN所需的安全功能，因此无需复杂的控制即可轻松进行安全的通信。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
两款机型都支持32 GB DDR4、至少一个M.2插槽、3个USB 3.2接口、3个USB 2.0接口、3个DisplayPort输出和2个COM接口。
不同之处在于，Helix 310是基本型号，具有1-2个千兆以太网接口和两个M.2插槽，可选支持4G/DIO/COM/CAN，但默认情况下，Helix 330将其中一个M.2插槽用于双附加千兆以太网。
Karbon 410和430同样是在一个单一的平台上，为更宽的温度窗口以及MIL-STD-810H冲击和振动标准而构建。
制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 系列:XC2S150 逻辑元件数量:3888 LE 自适应逻辑模块 - ALM:1782 ALM 嵌入式内存:48 kbit 输入/输出端数量:260 I/O 工作电源电压:2.5 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-456 商标:Xilinx 栅极数量:150000 分布式RAM:55296 bit 内嵌式块RAM - EBR:48 kbit 最大工作频率:200 MHz 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:864 LAB 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Spartan
150W街灯LED照明方案是采用HiperPLC PLC810PG 器件.
该器件集成了PFC和LLC控制器,140VAC时满负载PFC效率大于95%,而满负载LLC效率大于95%,输入电压高达230VAC,功率150W,主要用作街灯LED照明供电.
支持Wi-SUN FAN的模块解决方案使用超小型（15.0mm × 19.0mm）无线通信模块“BP35C5”（支持Wi-SUN FAN）配置而成。
“BP35C5”内置Wi-SUN FAN所需的安全功能，因此无需复杂的控制即可轻松进行安全的通信。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
