日前，Vishay公司宣布推出通过E/H MIL验证的电阻芯片，这些新型薄膜电阻芯片符合MIL-PRF-55342规范，可用于具有苛刻性能要求的高可靠性军事应用。它们采用三种新尺寸——小型0402、0603及0502。

　　Vishay公司此次推出的电阻芯片额定电阻范围介于100Ω～160KΩ，可靠性为已确认的每1000小时0.01%故障率。这些器件完全发散式的缠绕端有助增强附着性能和尺寸均匀性。经过高精度晶圆切割处理，此类电阻芯片具有精确尺寸和整齐平直的边缘。E/H电阻的镀镍阻隔层使其能在+150℃高温下正常运行，其高纯度氧化铝衬底实现了高功率额定值。

　　除低于–25dB的超低噪声和±0.5ppm/V的低压系数外，这些非传导性E/H器件还具有±25ppm/℃的绝对TCR、0.1%的容差、小于0.010Ω的典型缠绕电阻，以及小于5ppm/℃的批次跟踪(in-lot tracking)。

　　通过E/H MIL-PRF-55342验证的Vishay新型薄膜电阻芯片编号为M55342/01、M55342/11和M55342/12，封装尺寸分别为0502、0402和0603；最大工作电压依次为40V、25V和50V；额定功率为20、40和70mW。

　　E/H电阻芯片包括采用SPM(特殊钝化方法)和金镍镀层(gold-over-nickel)端子的TAMELOX电阻元件。它们是采用防静电叠片包装或带盘式包装。目前，这些新型器件的样品和量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为10周。