Silicon Labs高集成度的模块低功耗的数据存储应用
发布时间:2021/3/27 14:19:46 访问次数:213
Silicon Labs高集成度的模块具有多种封装选项,包括系统级封装（SiP)和传统印制电路板（PCB）封装。
SiP模块包含微型组件，空间受限的物联网设计通过基于模块的解决方案，从而消除了对复杂射频设计和认证的需求。
Silicon Labs新模块包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress：
xGM210PB具有Secure Vault、ARM PSA2级认证的物联网设备安全性以及对蓝牙、Zigbee和OpenThread动态多协议的稳定支持，且支持Wi-Fi共存。
制造商:Bourns产品种类:固定电感器RoHS: 产品:Power Inductors端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:7030屏蔽:Shielded电感:470 nH容差:20 %最大直流电流:17.5 A最大直流电阻:4.2 mOhms最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 C终端:-安装风格:PCB Mount长度:7.8 mm宽度:7 mm高度:3.2 mm芯体材料:Iron系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel应用:High Current商标:Bourns产品类型:Fixed Inductors1000子类别:Inductors, Chokes & Coils测试频率:100 kHz单位重量:802.700 mg
绿芯已开始向用户提供无外置DRAM NVMe M.2 2280 ArmourDrive™固态硬盘的样品，适用于高性能、低功耗的数据存储应用。
新推出的88 PX系列NVMe M.2 2280 ArmourDrive 固态硬盘使用高质量的工业TLC（每单元3bit）3D NAND闪存，支持从128GB到2TB的广泛容量。
Forward Insights市场机构预测，NVMe PCIe 固态硬盘市场将从2019年的105亿美元增长到2024年的292亿美元。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Silicon Labs高集成度的模块具有多种封装选项,包括系统级封装（SiP)和传统印制电路板（PCB）封装。
SiP模块包含微型组件，空间受限的物联网设计通过基于模块的解决方案，从而消除了对复杂射频设计和认证的需求。
Silicon Labs新模块包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress：
xGM210PB具有Secure Vault、ARM PSA2级认证的物联网设备安全性以及对蓝牙、Zigbee和OpenThread动态多协议的稳定支持，且支持Wi-Fi共存。
制造商:Bourns产品种类:固定电感器RoHS: 产品:Power Inductors端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:7030屏蔽:Shielded电感:470 nH容差:20 %最大直流电流:17.5 A最大直流电阻:4.2 mOhms最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 C终端:-安装风格:PCB Mount长度:7.8 mm宽度:7 mm高度:3.2 mm芯体材料:Iron系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel应用:High Current商标:Bourns产品类型:Fixed Inductors1000子类别:Inductors, Chokes & Coils测试频率:100 kHz单位重量:802.700 mg
绿芯已开始向用户提供无外置DRAM NVMe M.2 2280 ArmourDrive™固态硬盘的样品，适用于高性能、低功耗的数据存储应用。
新推出的88 系列NVMe M.2 2280 ArmourDrive 固态硬盘使用高质量的工业TLC（每单元3bit）3D NAND闪存，支持从128GB到2TB的广泛容量。
Forward Insights市场机构预测，NVMe PCIe 固态硬盘市场将从2019年的105亿美元增长到2024年的292亿美元。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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