音频IC的高端系列“MUS-IC™”中的DAC芯片
发布时间:2021/3/12 23:25:56 访问次数:540
双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。
为达到175℃的通道温度，该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV（智能柔性封装低电压）封装。
这款模块可充分满足轨道车辆和可再生能源发电系统等工业应用对高效紧凑设备的需求。
制造商:Vishay 产品种类:ESD 抑制器/TVS 二极管 RoHS: 详细信息 产品类型:ESD Suppressors 极性:Unidirectional 工作电压:8 V 通道数量:2 Channel 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 击穿电压:10 V 钳位电压:19.2 V 峰值脉冲功耗 (Pppm):345 W Vesd - 静电放电电压触点:30 kV Vesd - 静电放电电压气隙:30 kV Cd - 二极管电容 :160 pF Ipp - 峰值脉冲电流:18 A 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列:GSOT03C to GSOT36C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Vishay Semiconductors 工厂包装数量:3000 子类别:TVS Diodes / ESD Suppression Diodes 单位重量:8.800 mg
凭借ROHM自有的音质设计技术，在决定音质的关键—信号处理电路设计过程中，采用边确认音质边设计电路的方式，成功地实现了目标音质。
低噪声（SN比）和低失真率（THD+N特性）作为音频产品的重要特性，也达到了业界极高水平（SN比130dB，THD+N-115dB），其性能非常适合高音质音响设备。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。
为达到175℃的通道温度，该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV（智能柔性封装低电压）封装。
这款模块可充分满足轨道车辆和可再生能源发电系统等工业应用对高效紧凑设备的需求。
制造商:Vishay 产品种类:ESD 抑制器/TVS 二极管 RoHS: 详细信息 产品类型:ESD Suppressors 极性:Unidirectional 工作电压:8 V 通道数量:2 Channel 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 击穿电压:10 V 钳位电压:19.2 V 峰值脉冲功耗 (Pppm):345 W Vesd - 静电放电电压触点:30 kV Vesd - 静电放电电压气隙:30 kV Cd - 二极管电容 :160 pF Ipp - 峰值脉冲电流:18 A 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列:GSOT03C to GSOT36C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Vishay Semiconductors 工厂包装数量:3000 子类别:TVS Diodes / ESD Suppression Diodes 单位重量:8.800 mg
凭借ROHM自有的音质设计技术，在决定音质的关键—信号处理电路设计过程中，采用边确认音质边设计电路的方式，成功地实现了目标音质。
低噪声（SN比）和低失真率（THD+N特性）作为音频产品的重要特性，也达到了业界极高水平（SN比130dB，THD+N-115dB），其性能非常适合高音质音响设备。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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