计算机、显示器、智能电话和其它消费电子系统变得越来越纤薄，功能却越来越强大。

与Microchip Technology和Würth Elektronik合作，开发超薄且高效的解决方案，以应对在有限的空间和体积内取得更高的功率的挑战。

替代功率MOSFET器件的硅基增强型氮化镓(eGaN)场效应晶体管及集成电路，其目标应用包括 直流- 直流转换器 、  无线电源传送 、  包络跟踪、射频传送、 功率逆变器 、 激光雷达（LiDAR）  及 D类音频放大器 等应用，器件性能比最好的硅功率MOSFET器件高出很多倍。

制造商:JAE Electronics 产品种类:汽车连接器 产品:Contacts 附件类型:- 位置数量:- 型式:Pin (Male) 安装风格:Cable Mount / Free Hanging 端接类型:Crimp 触点电镀:Tin 系列: 封装:Cut Tape 封装:Reel 触点类型:Pin (Male) 电流额定值:3 A 类型:Terminals 商标:JAE Electronics 触点材料:Brass 绝缘电阻:100 MOhms 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 产品类型:Automotive Connectors 7500 子类别:Automotive Connectors 单位重量:387 mg

扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。

该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块，满足商业和消费物联网应用，并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。

Silicon Labs克服了为物联网设备添加无线连接所带来的挑战。

新模块为解决射频工程和测试的复杂问题提供了简单有效的解决方案，使得物联网设备制造商能够快速将预认证和安全的无线设备推向市场。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）