4737宽波段红外发射器S4系列半片组件的大幅减小
发布时间:2021/3/22 22:46:08 访问次数:277
激光芯片采用经TS 16949认证的大批量生产的金属有机化学气相沉积（MOCVD）制成。
OSRAM Opto Semiconductors SFH 4737宽波段红外发射器,OSRAM Opto Semiconductors SFH 4737是市面上超小的光谱应用近红外LED (NIRED)。
随着增强现实(AR)和虚拟现实(VR)等新视觉体验技术的出现，智慧眼镜和头戴式显示器等视频设备的性能也逐年提高。
TDK最新开发的用于在AR智能眼镜上显示图像的激光组件在尺寸上实现了的大幅减小。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:模拟比较器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 通道数量:2 Channel 输出类型:Open Collector 比较器类型:General Purpose 电源电压-最小:2 V 电源电压-最大:36 V 工作电源电流:1.7 mA 每个通道的输出电流:16 mA Vos - 输入偏置电压 :5 mV Ib - 输入偏流:250 nA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 系列:AS393 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Analog Comparators 商标:Diodes Incorporated GBP-增益带宽产品:- 湿度敏感性:Yes Pd-功率耗散:660 mW 产品类型:Analog Comparators 工厂包装数量:4000 子类别:Amplifier ICs 单位重量:74 mg
新一代S4系列半片组件。赛拉弗S4系列半片组件在182mm大尺寸硅片的基础上，完美结合了PERC、MBB多主栅、切半以及高密度封装等先进技术，最高功率达到540W，最高组件效率可以达到21.1%。
此次推出的S4系列半片组件包含了单面背板和双面双玻两款，两者将于2021年第一季度实现量产。在完成设备升级后，年产能有望达到3GW。
新发布的S4系列双面半片组件的一个亮点就是根据应用环境不同能够实现10%-30%的发电增益，大幅度降低了BOS成本和LCOE成本。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
激光芯片采用经TS 16949认证的大批量生产的金属有机化学气相沉积（MOCVD）制成。
OSRAM Opto Semiconductors SFH 4737宽波段红外发射器,OSRAM Opto Semiconductors SFH 4737是市面上超小的光谱应用近红外LED (NIRED)。
随着增强现实(AR)和虚拟现实(VR)等新视觉体验技术的出现，智慧眼镜和头戴式显示器等视频设备的性能也逐年提高。
TDK最新开发的用于在AR智能眼镜上显示图像的激光组件在尺寸上实现了的大幅减小。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:模拟比较器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 通道数量:2 Channel 输出类型:Open Collector 比较器类型:General Purpose 电源电压-最小:2 V 电源电压-最大:36 V 工作电源电流:1.7 mA 每个通道的输出电流:16 mA Vos - 输入偏置电压 :5 mV Ib - 输入偏流:250 nA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 系列:AS393 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Analog Comparators 商标:Diodes Incorporated GBP-增益带宽产品:- 湿度敏感性:Yes Pd-功率耗散:660 mW 产品类型:Analog Comparators 工厂包装数量:4000 子类别:Amplifier ICs 单位重量:74 mg
新一代S4系列半片组件。赛拉弗S4系列半片组件在182mm大尺寸硅片的基础上，完美结合了PERC、MBB多主栅、切半以及高密度封装等先进技术，最高功率达到540W，最高组件效率可以达到21.1%。
此次推出的S4系列半片组件包含了单面背板和双面双玻两款，两者将于2021年第一季度实现量产。在完成设备升级后，年产能有望达到3GW。
新发布的S4系列双面半片组件的一个亮点就是根据应用环境不同能够实现10%-30%的发电增益，大幅度降低了BOS成本和LCOE成本。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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