两个引脚上设计电阻分压器或者是电位器
发布时间:2021/3/5 8:51:38 访问次数:336
BlueBox 3.0还将得到强大生态系统合作伙伴的支持，能够帮助工程师实现快速开发。
恩智浦BlueBox 3.0的合作伙伴包括：dSPACE、Embotech、Edge Case Research（ECR）、eProsima、Green Hills Software（GHS）、Intempora、Micron Technology、MicroSys、Real-Time Innovations（RTI）和Teraki，共同帮助工程师加快产品上市。
我们称之为智能PIR传感器，它取代了传统模拟探头加外部芯片的分立方案。该智能方案具有高灵敏度、功耗极低、外围电路配置简单灵活、高可靠性、抗RF干扰能出众等优点。
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Cyclone IV GX 逻辑元件数量:49888 逻辑数组块数量——LAB:3118 输入/输出端数量:290 I/O 工作电源电压:1 V to 1.2 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-484 封装:Tray 数据速率:3.125 Gb/s 系列:EP4CGX50 Cyclone IV GX 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:- 嵌入式内存:2502 kbit 最大工作频率:200 MHz 湿度敏感性:Yes 收发器数量:8 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:2502 kbit 商标名:Cyclone IV 零件号别名:967556 单位重量:1.800 g
内置M9401芯片的智能型热释电传感器的最小工作系统，在热释电数字探头内部集成了全新的智能型PIR信号调理芯片M9401。
传感器的灵敏度以及ONTIME的值可以在这两个引脚上设计电阻分压器或者是电位器，通过调节这些硬件电路来调整传感器的不同工作状态。
OEN引脚可以外接光敏电阻来控制传感器在白天、昼夜的环境中交替工作。相比之前的智能数字探头，采用M9401芯片的探头功耗大大降低，同时，其所具备的自检功能可满足探头厂家的半成品自动检测，节约了后续的检测工序成本。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
BlueBox 3.0还将得到强大生态系统合作伙伴的支持，能够帮助工程师实现快速开发。
恩智浦BlueBox 3.0的合作伙伴包括：dSPACE、Embotech、Edge Case Research（ECR）、eProsima、Green Hills Software（GHS）、Intempora、Micron Technology、MicroSys、Real-Time Innovations（RTI）和Teraki，共同帮助工程师加快产品上市。
我们称之为智能PIR传感器，它取代了传统模拟探头加外部芯片的分立方案。该智能方案具有高灵敏度、功耗极低、外围电路配置简单灵活、高可靠性、抗RF干扰能出众等优点。
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Cyclone IV GX 逻辑元件数量:49888 逻辑数组块数量——LAB:3118 输入/输出端数量:290 I/O 工作电源电压:1 V to 1.2 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-484 封装:Tray 数据速率:3.125 Gb/s 系列:EP4CGX50 Cyclone IV GX 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:- 嵌入式内存:2502 kbit 最大工作频率:200 MHz 湿度敏感性:Yes 收发器数量:8 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:2502 kbit 商标名:Cyclone IV 零件号别名:967556 单位重量:1.800 g
内置M9401芯片的智能型热释电传感器的最小工作系统，在热释电数字探头内部集成了全新的智能型PIR信号调理芯片M9401。
传感器的灵敏度以及ONTIME的值可以在这两个引脚上设计电阻分压器或者是电位器，通过调节这些硬件电路来调整传感器的不同工作状态。
OEN引脚可以外接光敏电阻来控制传感器在白天、昼夜的环境中交替工作。相比之前的智能数字探头，采用M9401芯片的探头功耗大大降低，同时，其所具备的自检功能可满足探头厂家的半成品自动检测，节约了后续的检测工序成本。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
