精度为50mA到 180mA的线性单电锂离子/锂聚合物电池充电器，采用ThinSOTTM封装。LTC1734L电路电路板面积仅为36mm2，高度小于1mm。产品专为用于严格限制空间的产品中的小型锂离子电池如钮扣电池而设计。

它使电路无需配备传感电阻和阻塞反向电流的二极管，从而降低了成本，缩小了空间。通过使用多功能PROG引脚，封装管脚数和微控制器I/O引脚数减至最低。

Intel移动奔腾4处理器-M给薄轻型和台式机替代型笔记本电脑提供良好的性能。

制造商:NXP 产品种类:CAN 接口集成电路 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-14 系列:TJA1055 类型:CAN Controller 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:CAN Transceivers 商标:NXP Semiconductors 

产品类型:CAN Interface IC 工厂包装数量:2500 子类别:Interface ICs 单位重量:121.490 mg

这种低成本的封装在手提通信，数码相机和计算机外设等广泛应用是一种理想的解决方案。

MSOP8是ST的EEPROM I2C总线，容量从1K位到32K位；SPI总线的，容量从1K位到8K位；MICROWIRE®总线的，容量从1K位到16K位。

MLP8，根据JEDEC的标准也称作VFQFPN8，有效地改善了板的空间，宽5mm，长3mm.它和标准的SO8N封装有同样的占位面积，但它其中的芯片却比SO8N的大118%。厚度为0.85mm,引脚间隙为1.27mm，MLP封装很容易安装，在衬垫上有裸露的芯片。

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