新型电路包络分析解算器，可加速系统仿真和缩短模型加载时间；SimRF还扩展了用于系统级 RF 前端仿真的组件库。这些增强功能可帮助雷达和通信系统设计人员以更好的精度和性能对日益复杂的场景进行建模。

无线和雷达通讯变得日益复杂，设计人员需要了解 RF 设备和信号处理算法之间的交互以及它们对整体系统行为的影响。通过 MATLAB 和 Simulink 中的这些这些新增功能，系统设计师们可以避免去使用和维护很多不同的工具和旧的代码库。

MPC57XXXMB主板功能

12V直流电源输入桶式连接器（含电源）

两个带跳线的CAN通道启用

带跳线的SCI通道使能 - 收发器和DB-9连接器

一个带跳线的LIN通道和Molex连接器

两个带跳线的FlexRay通道启用

两个通道与收发器和DB-9连接器

以太网PHY和RJ45连接器

四个用户按钮开关

四个用户LED

用于模拟电压发生的电位器

0.10引脚头，用于访问所有I / O

具有5V和GND导轨的2.5“x 2.5”原型设计区域

MPC5777M-416DS适配器特性

3nm工艺的增强版，该工艺将被命名为“3nm Plus”，首发客户依然是苹果。按苹果一年更新一代芯片的速度，届时使用3nm Plus工艺的将是“A17”芯片。

3nm Plus工艺，从以往的升级可以推测，预计将比3nm拥有更多的晶体管密度以及更低功耗。参照台积电此前公布的3nm工艺，相比较5nm工艺，晶体管密度提升了15%，减少25~30%的功耗，并且带来10~15%的性能提升。

台积电在2nm的工艺上也要领先于其他厂商，目前已取得了重大突破，有望在2023年进行试产，2024年开始量产。如果真的如此，不知转投三星怀抱的高通又该作何感想。

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