张迎辉

    总部位于上海的射频集成电路(RFIC)设计公司鼎芯半导体（Comlent）日前宣布完成新一轮融资，本轮投资者包括Intel Capital，欧洲最大的风险投资3i和美国“硅谷”著名风险投资公司Draper, Fisher and Jurvetson等。截至目前为止，鼎芯筹措资金总额超过900万美元，用以加快实施其针对中国无线终端市场提供RFIC核心芯片的商业计划。国际投资公司为何如此看好鼎芯的前景，我们为此采访了鼎芯半导体CEO陈凯先生。以下为采访内容。

问：鼎芯专注于射频芯片（RFIC），目前公司的产品如何？

答：目前产品已基本完成设计，进入到Engineering阶段，包括无线终端的各项系统测试等生产之前的准备工作，以确保产品量产时能够达到规模经济等方面的要求。这听起来似乎简单，但在实际工作中，还有一个比较复杂的过程，需时几个月，预计在第四季度可以上市。

问：鼎芯的单芯片射频收发机与竞争对手的产品相比，其技术与成本上的优势？

答：我们是通过技术优势来实现比较大的成本下降。目前产品的架构，用的是老式经典的架构，而我们采用了一些新技术，比如说，低中频的架构，集成度更高，原来需四、五个的零件，现简化为两个。因为无线射频方面本身灵敏度非常高，外接线的长短、零件的松动，这些都有可能引起一些问题。现在产品集成度变高了，可以避免类似问题的发生。此外产品在体积上也可以减少很多，由整个RF模块减小为两块芯片。由于技术改进而使成本降低，从用户端来讲，RF方面的价格要降25-30%，而整个手机则降低约10%。可以看出，产品出来后，竞争力是十分明显的。

问：作为海归派回国创业的代表人士，你现在如何评价鼎芯的团队？尤其是鼎芯主要设计为模拟设计，怎么处理工作经验价值与人力成本的矛盾？

答：对鼎芯的团队，我感到非常自豪的是团队的凝聚力与艰苦奋斗的精神。我们是在几乎没有任何支持的情况下白手起家，差不多有三四个月在经济上没有任何的支持。在如此困难的情况下，团队坚持了两年的工作，到现在公司的发展非常不错，感觉非常不易。

    我认为，理想产生激情，激情产生毅力，从创业者来讲，持之以恒的毅力是最终胜出的一个重要因素。鼎芯的理想是以我们自己的特长与中国IC业的起飞过程相结合。目前国内的IC企业大多数掌握的是系统方面的技术，而对芯片核心技术，还难以进入。中国发展IC产业已经有二十年，十八号文件诞生也三年了，我们希望以我们不同的经历来走一条不同的道路，也希望这样一条路在商业上是可以复制的，这也是我们坚持的一种理想。有了这样的理想来激励，创业道路就感觉容易些了。当然，我们这颗心也得到了业界内许许多多的人的共鸣，鼎芯从投资到系统厂商到整个产业环境都到了支持。

    在产业链中，我们是以商业与技术的创新来提供方案。开发的产品价格下降，不仅仅是在于人工上的便宜，主要是在于商业与技术的创新，另外一方面就是公司的执行效率。目前国内IC设计业内，我们不能过多的说现在的人员技术经验不够，或是工程设计人工太高。不管人工成本是高或低，都是要靠创业团队吸收进来，而产生出的产品要具备竞争力，这一点就是一个创业者或是企业家的责任所在。

问：如何看待国内的小灵通市场？在得到外国多家风险投资的肯定与投资后，公司有无长远的计划与打算？

答：如业界大多数人所认为的，在2007年以后，小灵通是一个不大确定的市场，虽然信息产业部现在肯定不会禁止小灵通，但其公布的大唐频谱的标准与小灵通相冲突，在3G应用起来后频谱会有冲突，在应用之前小灵通市场还不会有影响。目前电信公司还在布网，也就是说在今后小灵通还会有一段的销售时间，另外加上换机的需求，预计到2007年，每年平均市场有2500万部左右，三年下来，总共会有7500万小灵通手机的市场，对于一个中小企业的话，只要占到10%-20%的市场份额，每年就会得到几千万美元的收入，因此鼎芯公司肯定会全力以赴去做小灵通市场。

    此外，今后的小灵通手机还可以产生多种变化，如双模、数据服务、WIFI等，从声音到数据的服务都有可能，而我们正好具备这样的能力。

    公司在建立开始，就有战略的布局，不同时期有不同的产品。至于将来具体要做的产品，由于是公司的机密，暂时不便透露，可以肯定是无线通信领域的产品。公司得到了Intel Capital，3i等近900万美元风险投资,这些投资机构所看好企业的标准是非常高的，首先要求在两三年内公司要有巨额的回报，并且公司要有长远的计划。现在看来，鼎芯在小灵通市场上做得好,每年将会有两三千万美元的收入，但仅仅这一点肯定还不够上市的标准。公司希望在2007年上市时做到5000万美元的营业额，目前风险投资公司们对鼎芯非常有信心。