DPS7040：首个高整合度RF调谐器/接收器芯片
发布时间:2007/9/1 0:00:00 访问次数:365
巨积半导体(LSI Logic)公司开发出首个高整合度RF调谐器/接收器芯片DPS7040，该产品支持美国联邦通讯委员会(FCC)的数字电视(DTV)规格，此款调谐器适用于接收地面及有线电视讯号，将所有重要的RF组件整合在一个芯片中，符合目前数字电视及模拟电视的标准。
该RF调谐器对于平面电视(包括液晶和电浆电视)及多媒体PC均为适用的解决方案，可接收48MHz至870MHz的电视讯段讯号，并将其转换到30MHz至60MHz的中频范围。该组件的片上组件包含了所有的RF接收器基本组件，包括低噪声放大器(LNA)、IF可变增益放大器、RF自动增益控制、滤波器、混频器及振荡器等。其中频合成器与振荡器具有极佳的相位噪声性能。
巨积半导体(LSI Logic)公司开发出首个高整合度RF调谐器/接收器芯片DPS7040，该产品支持美国联邦通讯委员会(FCC)的数字电视(DTV)规格，此款调谐器适用于接收地面及有线电视讯号，将所有重要的RF组件整合在一个芯片中，符合目前数字电视及模拟电视的标准。
该RF调谐器对于平面电视(包括液晶和电浆电视)及多媒体PC均为适用的解决方案，可接收48MHz至870MHz的电视讯段讯号，并将其转换到30MHz至60MHz的中频范围。该组件的片上组件包含了所有的RF接收器基本组件，包括低噪声放大器(LNA)、IF可变增益放大器、RF自动增益控制、滤波器、混频器及振荡器等。其中频合成器与振荡器具有极佳的相位噪声性能。
相关技术资料- 6-71MHz、45μA、CMOS、轨对轨运算放大器应用研究
- 6-7四通道高速数字隔离器ADuM3440
- 6-7双全桥驱动器工作原理及应用信息
- 6-7全新一代大模型 — Claude 4详解
- 6-7无线连接芯片+PMIC应用探究
- 6-7德州仪器（Texas Instruments）发展史简述
- 6-6全新CMOS图像传感器——SC1400ME
- 6-6100G/200G SerDes接口及共封装光学模块（CPO）
- 6-6晶圆级多芯片模块（WMCM）芯片封装技术
- 6-62nm 工艺及全新封装技术苹果 A20 芯片探究
- 6-6集成Arm CPU + Blackwell GPU应用详解
- 6-6Lunar Lake架构处理器技术参数描述
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
