全新Radeon GPU核心配备专用电源Dialog的GreenPAK技术
发布时间:2020/12/14 17:42:28 访问次数:382
钴酸锂良好的循环性能、镍酸锂的高比容量和锰酸锂的高安全性及低成本等特点,利用分子水平混合、掺杂、包覆和表面修饰等方法合成镍钴锰等多元素协同的复合嵌锂氧化物,是目前被广泛研究和应用的一种锂离子可充电电池。
三元锂电池寿命是在使用到一定程度后,容量衰减程度比例所计算的,直接到容量寿命为零终止。业内算法一般是三元锂电池充满电之后放电一次,这叫循环寿命。在使用过程中,锂电池内部发生不可逆化学反应会造成电池容量的下降,比如使用不当的情况,或者极高温或者极低温情况下使用。比如电解液的分解,活性材料的失活,正负极结构的坍塌导致锂离子嵌入和脱嵌的数量减少等。
与上代“Kaveri”晶片面积几乎相同,但晶体管数量增加29%;
全新“挖掘机”x86核心的每时钟周期指令数得到提升,功耗降低40%;
全新Radeon GPU核心配备专用电源;
专用的片上H.265视频解码;
高达百分比两位数的性能和电池续航时间提升;
首次在AMD高性能移动式APU上集成南桥
AMD公司院士兼设计工程师Kathy Wilcox在ISSCC会议的AMD环节上发表题为“针对能效和面积效率进行优化的28nm x86 APU”的演讲,内容涵盖了CarrizoAPU的技术、实施和电源管理特性。
使用简单的π形滤波外围器件,能轻松的实现无Y设计而满足电磁兼容要求.极好的待机功耗,方便满足各国市场的需求.全电压范围输入,使得此方案能符合全球的应用场合,此方案的芯片可提供不同输出线损补偿0%,4%,6%,9%,方便不同的设计要求.
Dialog的GreenPAK技术将产品生产周期缩短至仅4至6星期,支持大批量生产,并且加速了复杂系统电路板的开发周期。μPOL解决方案采用了先进的封装技术,如芯片内置基板封装(SESUB),使聚合的三维系统集成在更小尺寸和更薄的封装中。TDK的FS1406 6A电源模块能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15W功率,其电流密度比最接近的竞争方案高4倍。
μPOL微型嵌入式DC/DC转换器结合Dialog紧凑的电源时序器,可实现更小的尺寸和更高的功率密度,带给客户更高易用性和更低的总拥有成本。
钴酸锂良好的循环性能、镍酸锂的高比容量和锰酸锂的高安全性及低成本等特点,利用分子水平混合、掺杂、包覆和表面修饰等方法合成镍钴锰等多元素协同的复合嵌锂氧化物,是目前被广泛研究和应用的一种锂离子可充电电池。
三元锂电池寿命是在使用到一定程度后,容量衰减程度比例所计算的,直接到容量寿命为零终止。业内算法一般是三元锂电池充满电之后放电一次,这叫循环寿命。在使用过程中,锂电池内部发生不可逆化学反应会造成电池容量的下降,比如使用不当的情况,或者极高温或者极低温情况下使用。比如电解液的分解,活性材料的失活,正负极结构的坍塌导致锂离子嵌入和脱嵌的数量减少等。
与上代“Kaveri”晶片面积几乎相同,但晶体管数量增加29%;
全新“挖掘机”x86核心的每时钟周期指令数得到提升,功耗降低40%;
全新Radeon GPU核心配备专用电源;
专用的片上H.265视频解码;
高达百分比两位数的性能和电池续航时间提升;
首次在AMD高性能移动式APU上集成南桥
AMD公司院士兼设计工程师Kathy Wilcox在ISSCC会议的AMD环节上发表题为“针对能效和面积效率进行优化的28nm x86 APU”的演讲,内容涵盖了CarrizoAPU的技术、实施和电源管理特性。
使用简单的π形滤波外围器件,能轻松的实现无Y设计而满足电磁兼容要求.极好的待机功耗,方便满足各国市场的需求.全电压范围输入,使得此方案能符合全球的应用场合,此方案的芯片可提供不同输出线损补偿0%,4%,6%,9%,方便不同的设计要求.
Dialog的GreenPAK技术将产品生产周期缩短至仅4至6星期,支持大批量生产,并且加速了复杂系统电路板的开发周期。μPOL解决方案采用了先进的封装技术,如芯片内置基板封装(SESUB),使聚合的三维系统集成在更小尺寸和更薄的封装中。TDK的FS1406 6A电源模块能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15W功率,其电流密度比最接近的竞争方案高4倍。
μPOL微型嵌入式DC/DC转换器结合Dialog紧凑的电源时序器,可实现更小的尺寸和更高的功率密度,带给客户更高易用性和更低的总拥有成本。