用户对IT终端设备有了更高的期待和诉求，比如更佳的屏幕性能和轻便可携带性，极速响应和出色的色彩表现力等，这些诉求OLED都可以满足。IT设备终端用OLED屏幕的呼声得到关注，恰好OLED面板厂商也在积极寻求新的市场空间，期待IT终端设备的OLED专属面板生产线的出现。

业界认为若OLED向IT电子设备等应用领域渗透、扩大市场规模，还有诸多环节需要完善。产能扩大、良率提升、性能改进、形态创新等是首先需要解决的问题。OLED背板制造工艺有待进一步提升，提升材料利用率、降低膜损成本成为全产业共同努力的方向。

晶体管类型7 NPN 达林顿电流 - 集电极 (Ic)（最大值）500mA电压 - 集射极击穿（最大值）50V不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）1.6V @ 500μA，350mA电流 - 集电极截止（最大值）50μA不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）-功率 - 最大值-频率 - 跃迁-工作温度-20°C ~ 70°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装16-SOIC

板机接口压力传感器

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板机接口压力传感器

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板机接口压力传感器

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板机接口压力传感器

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固定电感器

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晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。

这款高速集成电路制造晶圆倒片机在倒片手臂上的晶圆接触点方面，与以往行业内广泛应用的高速倒片真空装置不同，经过研发试验，选取应用了特种材料，从而避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题，可应用在 14 纳米集成电路产品以及更高制程的高净化要求环境中。