Actel公司宣布为其耐辐射和军用认可现场可编程门阵列(FPGA)器件推出高密度陶瓷柱栅阵列（CCGA）先进封装解决方案，进一步落实该公司针对军事和太空市场开发高可靠性及高性能产品的承诺。CCGA624封装的占位面积为Actel现有封装的90%，I/O密度则为其2.5倍，以最小的电路板占位面积实现了无与伦比的密度和可靠性组合。这种密封式CCGA封装专为任务关键的系统而设，如卫星运载舱和商用及军用飞行器的有效载荷子系统，要求在小占位面积中提供高度的可靠性和热应力耐受性。

    Actel军事及航天产品市务总监Ken O’Neill称：“秉承我们作为太空和军事市场FPGA领导厂商的传统，Actel承诺为这个领域提供创新的FPGA产品和知识产权(IP)内核。在保持传统优势的同时，高密度CCGA封装解决方案扩展了Actel耐辐射及军品级FPGA产品系列的优势，能更好地满足因严格物理条件制约而需要高集成度的应用要求。”

    CCGA封装是球栅阵列封装(BGA)的理想替代方案，使用624个高温焊接柱（solder column）获得更大的间隙，能更好地耐受由PCB与封装材料之间热膨胀率不同所引起的应力。因此，封装焊接点的热疲劳寿命将显着延长。此外，焊接柱可置放在偏离PCB接触焊垫中心达50%的地方，为回流操作时与焊垫的重新正确对位提供充裕的灵活性。

    ·柱高：22.1mm（直径57mm）

    ·柱体尺寸：32.5mm x 32.5 mm

    ·间距：1.27mm

    CCGA624获得JEDEC标准注册（MO-158、VAR BE-1），可支持Actel以反熔丝为基础技术的RT54SX72S、 RTAX1000S、RTAX2000S和AX2000 FPGA，及以Flash为基礎的APA1000和APA600器件。此外，RTAX-S 和 RTSX-S FPGA具有Actel耐辐射器件的固有优势，包括抗单事项闭锁（SEL）干扰功能，SEU能力大于37MeV-cm2/mg，总电离量（TID）性能超过200 Krad。RTAX-S系列还具有嵌入RAM，其错误检测和纠正（EDAC）的扰动率为每bit-day低于1E-10错误。该系列中最大的器件RTAX2000S具有2百万个系统门，可支持最高288k位嵌入SRAM；684个用户I/O；以及10,752个SEU强化寄存器。

    Actel为RT54SX72S而设的CCGA624于2003年12月推出，而用于RTAX1000S、RTAX200S、AX2000、 APA600和APA1000的CCGA624封装则于2004年第一季提供。