在移动通信和消费电子领域，器件小型化的趋势已蔚然成风。为了帮助制造商满足器件更小、功能更丰富的市场要求，飞利浦电子公司发布了一系列MEGA肖特基整流二极管产品。

    这些新型整流器产品采用扁平引脚SOD323F封装，比工业标准SMA封装的整流器小75%，而效率则比采用SOD323封装的MEGA肖特基整流器高60%。

    这种紧凑型SOD323F扁平引脚封装比SOD323翅形(gull wing)封装热通道更短，并使用了更厚的导线框材料来降低封装的热阻，从而使采用 SOD323F封装的MEGA肖特基整流器的电流容量比其它肖特基产品提高了 50%，并能在更高的温度下工作，为设计人员提供了更强的设计灵活性，并减少了所需的电路板空间。

    这些整流器的大小仅为1.7 ×1.25×0.7mm，适用于电源管理产品，以提高性能、延长电池寿命，减小在手机和数码相机等便携产品中的占位面积。该器件除了在封装上具有优势外，其最优的性价比还利于降低产品成本。