中芯国际12英寸内存芯片工厂的投产是中国大陆半导体产业的一大飞跃，美林分析师丹-海勒在周一的研究报告中称其为“中国半导体产业有历史意义的一天”。他表示：“在过去20年，中国发展半导体产业的努力走走停停，但是现在到了一个拐点，这要感谢中芯国际加强生产能力的努力。”

　　中芯国际有205到25%的收入来自于DRAM内存芯片，其余来自定制芯片。分析师们认为，中芯国际不会对三星电子等DRAM领头羊构成威胁，但是会对台湾、新加坡等地的代工厂构成威胁。向中国出口半导体制造设备和技术一直受到欧美和日本的密切监控，因为芯片技术能用到很多武器中。中芯国际为新工厂的每件设备都要努力争取出口许可证。

　　中芯国际投资关系经理Jimmy Lai表示：“我们不得不向欧美、日本政府保证，这些设备永远不会用于生产与国防有关的产品。”高盛在一份研究报告中指出，中芯国际在年底前可能成为全球第三大芯片代工厂，超过新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor），也会对台积电和联华电子构成竞争威胁。

　　台积电去年指控中心国际盗取关键制造技术，但是新工厂没有专利纠纷。德国的英飞凌和日本的Elpida为工厂的建设提供了帮助。中芯国际预计第一批芯片能在年底前发货。英飞凌将在年底前每月得到3000到4000个晶圆，每个晶圆能生产出数千个芯片。中芯国际计划在明年年底前为商业化内存芯片每月生产15000个晶圆，为逻辑产品生产5000个晶圆。

　　DRAM价格将决定新工厂产量增长速度，DRAM价格起伏很大，400兆DDR一月达到了今年最低价3.77美元，但是四月就达到了最高价6.55美元。生产逻辑芯片对中芯国际很重要，利润率要高得多。Lai表示，中芯国际将在明年第三季度以前采用90纳米技术和12英寸晶圆生产逻辑通信芯片，这将进一步缩短与台湾企业的差距。

　　台积电已经有四家客户表示将采用90纳米技术和12英寸晶圆生产逻辑通信芯片，台积电在今年第三季度的12英寸晶圆产量已经达到了每月23000片，仍然远远领先中芯国际，但是差距已经大为缩小。