由于半导体厂商考虑2004年下半年全球半导体市场可能供过于求，全球半导体业者对资本支出计划均趋谨慎，厂商多采取保守计划，国内封测大厂日月光与硅品2004年下半年在封装打线机的采购上即转趋保守。然而，半导体设备厂商仍看好台湾将是未来几年全球半导体设备采购量最大的地区，包括12吋晶圆厂、先进封装设备与相对应的半导体材料采购，都将成为全球最大的采购地区。半导体设备组织(SEMI)即指出，由于台湾IC厂商持续大量投资，估计2005年台湾将成为全球半导体制程技术的最大市场，而2007年设备与材料的销售金额将可达150亿美元。

    另外，由于国内一线封测厂力成、南茂及联测等正加速扩充12吋晶圆与第二代倍速数据传输(DDRⅡ)内存封测产能，业界估计，力成与日立签订技转合约后，DDRⅡ月产能将超过1,000万颗；南茂买下众晶的设备后，12吋晶圆封装产能增加1,000多万颗，加上联测、硅品的新产能，预估2005年台湾DDRⅡ内存月产能可达3,000万颗，将成为全球最大的DDRⅡ封测代工基地。