电荷转移CMOS TDI 相机 – Linea HS 32k TDI 相机，该款相机采用了正在申请专利的像素偏移技术。

当今机器视觉的最大挑战之一是在保持甚至降低系统级成本的同时提高分辨率。我们的新型 Linea HS 32k TDI 相机提供了创新的解决方案，可以满足这种相互矛盾的要求。OEM 可以轻松地将该新型相机集成到现有系统中，实现更高的性能，而无需更改任何组件。

Linea HS 32k 使用两个像素偏移的 16k/5μm TDI 阵列。相机采集两幅 16k/5μm 图像，然后通过实时数字重构以实现 32k/2.5μm 的高分辨率图像。这种上转换显著增强了亚像素缺陷的可检测性。这种正在申请专利的像素偏移技术的其中一项优势是，可以使用现有的光源和 16k/5μm 镜头，而不会因为小像素尺寸导致的低灵敏度和低MTF。

这些新产品与 Teledyne 的 Xtium2 CLHS 系列高性能图像采集卡结合使用，代表了数据吞吐量方面的突破。下一代 CLHS 光纤接口建立在经过现场使用验证的技术之上，可提供可靠且高吞吐量的数据传输。光纤电缆降低了系统成本，提供了更长的电缆长度（最长 300 m），在工业环境中不受电磁辐射的影响。Teledyne DALSA 的 Xtium2 高性能图像采集卡系列具有 PCI Express Gen 3 x8 平台。

产品特点：

32k/2.5um 分辨率下高达 150 kHz 线速或 5 Gpix/sec

与现有的光源和 16k/5μm 镜头兼容

极低的噪声和高灵敏度

芯片内设像素辅助对齐

Camera Link HS 光纤接口可实现高可靠性和长线缆数据传输

降低系统成本

S32K3系列提供从512KB到8MB闪存的可扩展性，包含多达3个Arm Cortex M7内核。此外，这是恩智浦首款采用突破性MaxQFP封装的MCU，与标准QFP相比，占用空间减少多达55%。  S32K3将可扩展的硬件和易于使用的软件相结合，旨在加速实现下一代汽车功能的创新。

S32K3系列中第1款产品的工程样品、评估板和软件包现已面向Alpha客户提供。首批器件计划于2021年第四季度投入生产。

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