三款基于台积电 5nm 工艺（N5）的芯片，分别是华为 Mate 40 Pro 中的 Kirin 9000 5G SoC、苹果 iPhone 12 系列智能机中的 A14 SoC、以及 Apple Silicon Mac 中使用的 M1 SoC 。现在，这份列表中又迎来了新的一员，它就是 Marvell 的 112G SerDes 连接芯片。

现代网络基础架构依赖于高速的 SerDes 连接，并且能够以各种速率和不同协议下工作（比如以太网、光纤、存储和连接结构）。

产品已支持高达 56G 的连接，但最新 IP 已支持将它翻倍。尽管 Marvell 并不是第一家提供 112G 连接方案的厂商，但却是首个采用了 5nm 制程的企业。

与竞品相比，其不仅满足各种标准、还具有更低的能耗和错误率，对高速、高可靠性的基础架构应用有相当实际的意义。

采用了引入带有缝隙耦合的多层结构的方法，采用了增加寄生单元的方法，采用了新型的分形互补型结构来改进天线辐射贴片的方法，采用二阶六边形分形结构和共面波导技术。但是这几款宽带天线都不能同时适用于L波段、S波段和C波段的通信要求，而且天线结构比较复杂。

天线结构进行改进，提出了一款可以同时适用于L波段、S波段和C波段的六边形分形宽带天线。将辐射贴片的2阶六边形分形结构替换为2阶六边形分形结构，并采用普通的微带线馈电方式进行馈电，实现了一款带宽为1.10 GHz~7.76 GHz的分形宽带天线。

基于Silicon Labs门驱动器的新Teledyne系列由于其更快的开关速率，非常适合于GaN应用，并提供了单个驱动器或单个IC封装中两个4A隔离驱动器组合的选项，用于隔离门驱动应用。该产品具有高性能的抗噪声能力，消除了快速开关速度带来的风险。快速切换产生的高噪声瞬态不会影响驱动器的信号完整性，从而消除了错误切换或闭锁的风险。

全新的隔离可靠性优势。我们的HiRel客户正在寻求强大的电源解决方案，我们有信心与Silicon Labs建立新的合作伙伴关系，将为航天、航空、石油和天然气以及军事公司提供新的独立门驱动器，帮助他们加强和加强其系统设计。

基于TelesiX2020系列的827DY4系列产品将提供定制解决方案。新的设备非常适合与Teledyne的HiRel GaN HEMTs新家族TDG650家族相媲美。适用的Teledyne部件包括TDGD271DEP（Si8271GB IS）、TDGD274DEP（Si8274GB1-IS1）和TDGD274FEP（Si8274GB1-IM1）。