继中星微电子、大唐、展讯等中国大陆客户的消费性与通信IC前往台积电投产，近期大陆某通信IC客户采用台积电0.13微米制程也已开始投片，台积电副总执行长曾繁城9日表示，由于中国大陆以政策力量积极扶植本土IC设计业，目前大陆与台湾设计能力差距仅有2～3年左右。

    曾繁城近日在接受媒体采访时表示，位在松江的台积电上海厂最近已按原定计划开始投片，松江当地政府在台积电上海建厂之初便已保证未来用电不成问题。

    对于中国大陆本土设计客户的发展情形，曾繁城表示，仍有不少人对大陆本土设计公司的印象，还停留在技术水准仅0.25微米制程以上、产品以电源管理芯片为主的阶段，不过，大陆本土由于数字电视、手机等系统产品市场规模深具潜力，包括海外学者、台资、外资等各路人马也都成立设计公司，因此，采用0.25与0.18微米制程的消费性与通信IC设计公司家数，其实越来越多。

    为布局大陆市场，台积电可说是放长线钓大鱼，除在松江兴建台积电上海厂外，也与设在深圳、上海、北京的大陆设计业“孵化器”合作，提供光罩共乘(MPW)服务。此外，台积电也将于10月28日在上海厂举办技术研讨课程，课程内容以设计服务为主。

    值得注意的是，曾繁城透露，台积电与大陆客户合作，采0.13微米制程的通信芯片，最近已在台湾正式投片，他估计，台湾设计业领先大陆同行的时间目前仅约2～3年。

    据了解，上海展讯、大唐的CDMA/TD-SCDMA规格3G手机芯片，以及中星微电子的MPEG2控制芯片，采用台积电在台湾0.25与0.18微米制程，已自年中陆续投产，尽管这些客户的订单目前仍是在台湾地区生产，不过，大陆IC设计公司家数激增，未来随着台积电上海厂渐入佳境，台积电在大陆的布局也可望开花结果。

    另外，对于韩厂三星在年中透露，有意调高非内存产品比重，曾繁城对此表示，晶圆代工的商业模式自成一格，重视的是对客户长期承诺，同时也须全力支持客户的产能需求，要养活1座晶圆厂其实需要多种产品组合，虽然三星是手机领导厂商之一，不过，光是手机零件并不足以填饱1座12寸厂，更何况三星在IC零部件代工市场才刚要起步。

    不过，曾繁城强调，即使现阶段还看不出IBM、三星兼做晶圆代工的威胁性，但对任何竞争者，他都心存敬佩，并且会密切观察。