这种方法使得 Zynq 能够在数据包被传递到 X2 芯片之前对其进行处理，或者完全绕过 X2 芯片。

U25 还包括 6GB 的 DDR4 存储器，可以通过运行在该芯片上的程序访问 Zynq 的 FPGA 和 Arm 核心。FPGA 具有 52 万个逻辑单元，但是提供的四核 Arm 足以弥补减少的可用门数。

赛灵思将 U25 推向市场，最初是为了满足那些需要开放虚拟交换机 (OvS) 卸载功能的客户。赛灵思已经宣布，在不久的将来，他们将增加 IPSec、机器学习 (ML)、深度包检测 (DPI)、视频转码和分析的卸载数量。赛灵思也许是 SmartNIC 领域中发展最为全面的企业。

在收购 Solarflare 的准备阶段，他们是合作伙伴，并在 OCP 峰会上公开展示了 X2 控制器逻辑作为软 NIC 在更大型 FPGA 中的运行情况。

赛灵思也拥有数条计算芯片产品线：Kintex、Virtex、Zynq 和 Versal。Kintex 和 Virtex 都是纯 FPGA，该产品线中的部分型号拥有近 300 万个逻辑单元，几乎是英特尔在其 N3000 中使用数量的三倍,赛灵思还通过硅中介层创造了奇迹，并在 Virtex 芯片上分层放置了高达 16GB 的高带宽存储器 (HBM)。所有四条芯片生产线的其他芯片也采用了这项技术。

Zynq 是他们的 SoC 芯片系列，包括 FPGA 可编程逻辑、四核 Arm、实时 Arm 核心、DDR 控制器以及用于以太网和 PCI Express 的连接逻辑。

Versal 超越了 SoC，成为一个基于 7nm 芯片技术的自适应计算加速平台 (ACAP)。ACAP 通过添加数百个人工智能 (AI) 核心和数字信号处理 (DSP) 引擎来扩展 Zynq 架构。AI 核心在某种程度上是新器件，但它们在本质上属于单精度计算引擎。最终，赛灵思将把他们公开展示的 SoftNIC 与 Versal 结合起来。

随着 SmartNIC 市场的最终崛起，它将与下一波基于 FPGA 的硬件加速器相融合。这将在加速市场上平添多种类型的解决方案，可能引发一场剧变，并改变我们未来的计算观。

Fungible 声称将生产一款数据处理单元 (DPU)，但实际架构和组成尚未可知。Fungible 提供了如同架构图不具备重要意义一样没有突出重点。很多文章都提到他们的产品将在今年夏天发布，因此我想提醒大家关注这家公司。

(素材来源：eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）