世界第二大合约芯片制造商联电(UMC)的90nm制程销售增长有望在缓慢的四季度达到两倍以上。UMC公司CEO　Jackson Hu 在10月27日的投资会上说，与三季度的2%相比，90nm制程在四季度的销售额将会占到UMC收入的5%。

　　目前，UMC生产15种90nm制程产品，包括FPGAs (现场可编程门阵列)、基带集成电路、和高速静态存储器，还为消费电子产品生产其他种类芯片，Jackson Hu说。

　　UMC的在90nm制程方面的客户包括赛灵思（Xilinx）和德州仪器（ Texas Instruments－TI）等。

　　10月20日的半导体战略论坛（Silicon Strategies）一份报告称：TI正在把90nm制程用于他自己的两个Fab，TSMC也准备为TI生产这种制程的芯片。

　　Jackson Hu今天还说，UMC目前是TI在90nm制程方面唯一有资格的制造伙伴，美联社10月8日的一份报告称，TI还准备为SMIC生产芯片。

　　对其它先进制程的需求下季度也会有所增长，0.18微米和更小的制程的销售有望在四季度比三季度再增长数个百分点。
UMC期望在三季度346亿新台币的销售记录之后，正在进行的库存调整能够带来四季度的增长。与三季度的94%相比，UMC认为四季度平均的利用率将在70%的范围之内。Hu把急剧的下降原因归咎于UMC12英寸约当晶片和8英寸约当晶片的产能。

　　UMC公司的副主席Peter Chen说，计划在四季度将8英寸约当晶片的产能提升8.5%至918000片，将12英寸Fab12A的产能将提升12.4%至127000片，而新加坡的UMCi，四季度将会成为UMC的100%的UMC子公司，也将把产能提高107%，达到60000片。
　 （转自　集成电路产业网新闻管理部）