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eMMC闪存和DRAM密度选项可选双频无线连接

发布时间:2020/10/30 12:47:18 访问次数:889

Raspberry Pi 系列在产品设计中的应用不断增多,其中约 40%至 50%的 Raspberry Pi 开发板采购来自工业客户和原始设备制造商 (OEM)。作为 Raspberry Pi 全球规模最大的制造合作伙伴,e 络盟进一步加大了投入以确保现货批量供应,可保障设计工程师在新品开发中集成 CM4 和其他 Raspberry Pi 计算模块。

CM4 基于广受赞誉的 Raspberry Pi 4 B 型单板计算机,其新型外形尺寸设计可在更小的空间内容纳两个 HDMI 端口、一个 PCIe 和一个千兆以太网等更多接口。两个 100 针高密度连接器可接入处理器接口和 GPIO 引脚。CM4 还提供多个 eMMC 闪存和 DRAM 密度选项以及可选双频无线连接,可实现最大的灵活性。其“Lite”版变体型号未配置 eMMC,是成本敏感型应用的理想解决方案。

制造商

Yageo

制造商零件编号

RC0603FR-07470RL

描述

RES SMD 470 OHM 1% 1/10W 0603

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)

详细描述 pval-2085-±1%-0.1W-1-10W-厚膜-芯片电阻-0603(1608-公制)-防潮-厚膜

电阻值 470 Ohms

容差 ±1%

功率(W) 0.1W,1/10W

成分 厚膜

特性 防潮

温度系数 ±100ppm/°C

工作温度 -55°C ~ 155°C

封装/外壳 0603(1608 公制)

供应商器件封装 603

大小/尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)

高度 - 安装(最大值) 0.022"(0.55mm)

端子数 2

故障率 -

连接电路板和各个模块之间的连接器不仅价格昂贵而且占据了电路板和系统的宝贵空间,并且它们还会降低产品的稳定性。

莱迪思开发了一种创新的方法,让系统架构师和开发人员使用尺寸极小的低功耗FPGA来大幅度减少板间和模块间的连接器数量,在增加系统稳定性的同时,降低了空间占用和成本。

拥有FPGA设计经验的开发者还能自定义该解决方案。即便没有FPGA设计经验,开发人员依然能够轻松快速完成部署。

优化连接当今的绝大多数电子系统都包含两个及以上的电路板和/或模块。

对于系统设计师而言,经常面临的问题就是连接电路板进行数据传输。常见的解决方案是将多引脚连接器安装在电路板上,然后使用多个线束或导线将电路板连接在一起。


(素材来源:chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


Raspberry Pi 系列在产品设计中的应用不断增多,其中约 40%至 50%的 Raspberry Pi 开发板采购来自工业客户和原始设备制造商 (OEM)。作为 Raspberry Pi 全球规模最大的制造合作伙伴,e 络盟进一步加大了投入以确保现货批量供应,可保障设计工程师在新品开发中集成 CM4 和其他 Raspberry Pi 计算模块。

CM4 基于广受赞誉的 Raspberry Pi 4 B 型单板计算机,其新型外形尺寸设计可在更小的空间内容纳两个 HDMI 端口、一个 PCIe 和一个千兆以太网等更多接口。两个 100 针高密度连接器可接入处理器接口和 GPIO 引脚。CM4 还提供多个 eMMC 闪存和 DRAM 密度选项以及可选双频无线连接,可实现最大的灵活性。其“Lite”版变体型号未配置 eMMC,是成本敏感型应用的理想解决方案。

制造商

Yageo

制造商零件编号

RC0603FR-07470RL

描述

RES SMD 470 OHM 1% 1/10W 0603

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)

详细描述 pval-2085-±1%-0.1W-1-10W-厚膜-芯片电阻-0603(1608-公制)-防潮-厚膜

电阻值 470 Ohms

容差 ±1%

功率(W) 0.1W,1/10W

成分 厚膜

特性 防潮

温度系数 ±100ppm/°C

工作温度 -55°C ~ 155°C

封装/外壳 0603(1608 公制)

供应商器件封装 603

大小/尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)

高度 - 安装(最大值) 0.022"(0.55mm)

端子数 2

故障率 -

连接电路板和各个模块之间的连接器不仅价格昂贵而且占据了电路板和系统的宝贵空间,并且它们还会降低产品的稳定性。

莱迪思开发了一种创新的方法,让系统架构师和开发人员使用尺寸极小的低功耗FPGA来大幅度减少板间和模块间的连接器数量,在增加系统稳定性的同时,降低了空间占用和成本。

拥有FPGA设计经验的开发者还能自定义该解决方案。即便没有FPGA设计经验,开发人员依然能够轻松快速完成部署。

优化连接当今的绝大多数电子系统都包含两个及以上的电路板和/或模块。

对于系统设计师而言,经常面临的问题就是连接电路板进行数据传输。常见的解决方案是将多引脚连接器安装在电路板上,然后使用多个线束或导线将电路板连接在一起。


(素材来源:chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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